无铅焊膏的工艺控制和制造方法。如今，电子产品的焊接是一个重要的生产环节。目前无铅焊膏产品有低温和高温两种，又称为有铅和无铅，每种都是不同的制造方法和控制。下面由锡膏厂家小编为大家介绍一下高温锡膏的制作方法。
在高温下工作的半导体器件，尤其是功率器件led封装、高密度集成电路封装，以及一些精密集成电路的组装，需要进行第二次甚至第三次回流焊，焊接使用高铅焊膏。然而，铅及其化合物对人体危害极大，并污染环境。
无铅焊锡膏和无铅焊锡膏中助焊剂的现有生产工艺都需要在100 ~ 130甚至更高的温度下加热，使松香树脂熔化，溶解在有机溶剂(如多元醇、醚类等)中。).各种粉末状活化剂(二元到多元有机酸)也在该温度下溶解在溶剂中。混合物完全混溶后，冷却至室温待用。这种工艺的优点是原料互溶，生产时间短(一般1-1.5小时)。但缺点是生产温度高，不仅造成溶剂挥发，还会使各种珍贵的活性成分在100-130释放活性，提前分解活性离子，并在此温度下与其他成分发生反应，使成品焊剂的焊接活性大大丧失。因此，降低焊剂的生产温度是保证焊剂性能的关键。目前业界主要通过改变配方成分来降低助焊剂的制备温度。比如中国专利CN10485871A发明的一种Sn-Bi系无铅锡膏用无卤助焊剂，熔点只有138，但在制备过程中，温度高达180，最终导致大量材料失活。
一种无铅高温焊锡膏，其特征在于，包括以下重量份数的原料：浆料10%-15%，锡粉85%-90%；
该浆料包括以下重量份数的原料：溶剂45%-50%，树脂30%-35%，活化剂5%-8%，稳定剂1%-2%，脱模剂1%-2%，促进剂1%-2%，触变剂2%-3%。
使用高温焊锡膏时的工艺控制是怎样的？让我们来看看：
严格使用有效期内的焊锡膏，平日冰箱保存。使用前要求在室温下放置4小时左右(这部分也叫解冻)再开盖使用。将使用过的焊锡膏分开存放，再次使用时确认质量是否合格；
生产前，操作人员用专用搅拌棒将锡膏搅拌均匀，或用自动搅拌机搅拌，并定期用粘度测试仪对锡膏的粘度进行取样；
当天当班印刷的第一块印制板或设备调整后，应使用锡膏厚度测试仪测量锡膏的印刷厚度。测试点应选在印制板测试面的上下、左右、中间等五个点，并记录数值。锡膏厚度范围要求为模板厚度的-10% ~ 15%。
在生产过程中，对焊锡膏的印刷质量进行100%检验，主要内容是焊锡膏图案是否完整、厚度是否均匀、焊锡膏是否尖；
当班工作结束后，按工艺要求清理模板；
印刷实验或印刷失败后，应使用超声波清洗设备对印制板上的锡膏进行彻底清洗和干燥，以防止再次使用时因板上残留锡膏而导致再流焊后出现锡球。
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