在整个电子产品的设计过程中，由于其高度的复杂性和众多的专业技术，可装配性设计是电子产品中必不可少的一部分。可装配性需要考虑制造工艺的因素，准确把握电子产品设计可能带来的可装配性影响。所以需要在设计端提前分析可装配性，避免后期制造端无法装配等问题。设计中的可装配性分析可以有效地实现电子产品的预期效果，使生产出来的电子产品更好地满足人们的要求，使电子企业在竞争激烈的市场中站稳脚跟，从而促进企业的长远发展。
分析是面向装配的设计。DFA (Design for assembly)是指在产品设计阶段设计的产品具有良好的可装配性，保证了装配过程简单、装配效率高、装配质量高、装配不良率低、装配成本低。华秋DFM 是帮助整理EDA电路设计元器件清单，快速匹配物料清单(BOM)的元器件，可以大大提高整理物料清单(BOM)的工作效率。当然，华秋DFM 不仅仅是整理物料清单(BOM)。的主要功能是提供装配分析，支持部件装配中的隐患检查。提前分析检查，可以避免装配过程中设计造成不必要的损失。
DFM装配分析清单案例分享
邱DFM 美国装配分析机构为PCBA装配的分析项目制定了10个项目和234个检验细则。检验规则基本上可以涵盖所有可能的装配问题。下面是装配分析的一些经典案例，帮助用户解决问题。
(一)
这不不匹配BOM包。用户中的模型 BOM为P6KE6.8CA，设计的标签号为D4、D5、D8的PCB封装为DFN1610 SMD封装。BOM中的型号P6KE6.8CA实际上是插入式双向二极管封装，所以设计的封装不能使用购买的元器件。如果PCB封装设计错误，生产出来的板就无法使用，也没有补救办法。
(二)
器件间距，PCB布局不考虑能不能组装。如果生产的板在组装时器件距离不足，将导致生产困难或无法组装。器件间距不够，即使能组装，后期维修也不方便。PCB布局应考虑器件间距。
(3) 3)
器件与板边的安全距离不够，会在贴片机组装时损坏板边的器件。拼版生产的板经过V切机时，板边的器件焊盘会被切小，组装时无法安装器件。因此，在PCB设计中，器件与板边缘之间应留有安全距离。
(4).
芯片焊盘过长，PCB元件焊盘设计是一个重点，最终产品的质量在于焊点的质量。因此，pad设计是否科学合理非常重要。当芯片焊盘设计过长或焊盘尺寸不一致时，焊接的器件可能会偏置或导致器件立在标石上。
(5)
没有标记点。电路板完成后，需要安装元件。现在，元件的安装全部由机器(SMT)完成。标记点将用于SMT，标记点用于自动贴片机上的位置识别点。标记点的缺失导致了贴片的不便。
装配功能介绍
01设备分析
组件间距：组件间距不足以相互干扰，因此组件可能难以焊接或无法修复。如果器件与器件的高度比超过一定范围，就会出现不均匀的热波，可能出现焊接不良，焊后无法修复。设备到边缘：设备与板边缘之间的距离不够，因此铣削或切削工具需要预留足够的空间，在加工过程中存在损坏设备的风险。器件到导轨的距离不够，SMT加工时可能存在器件飞入设备导轨，器件无法焊接的风险。元件的丝网印刷：元件接触字符，这些字符可能被阻挡
管脚号差异：SMD器件管脚号不一致，会导致无法焊接。需要确认型号或包装是否包装错误。插件的管脚数不一致会导致焊接失败，所以需要确认是否用错了封装。
位长：位数的字节长度，5位，有些设备无法识别更长的位数。
芯片引脚：趾部与焊盘边缘距离不足，可能存在镀锡不足、虚焊或虚焊的风险。引脚到盘宽边缘的距离不足，可能导致镀锡不充分、虚焊或虚焊的风险。
通孔引脚：插针孔为NPTH属性，存在器件引脚焊接不良，非单层板无法导电的风险。t脚没有通孔，不能用插件焊接。水平安装的轴向装置节距小于主体，因此装置无法放入。
压针：通孔与压针的直径比太小，压不到插件。通孔与压接销的直径比过大，可能导致部件松动，焊接困难。
03衬垫分析
芯片焊盘：芯片元件焊盘内的间距过小，可能会导致焊锡和锡焊短路。芯片焊盘之间的间距太大，因此可能存在接触面太小而无法焊接的风险。芯片焊盘长度不足，可能会出现焊接面小，锡量不足的情况。芯片焊盘长度太大，可能存在焊接偏移和拉料立碑的风险。焊盘连接：封装的大多数焊盘通过电气网络连接。如果焊盘以无线方式连接，可能会由于设计错误而出现开路。标志点：标志点是电路板设计中自动贴片机使用的PCB的位置识别点。标记的选择直接影响自动贴片机的贴装效率。
BOM分析和分配
Bom检查：(1)检查BOM单据修改前后的差异。帮助用户检查BOM的正确性。
坐标排列：(2) Gerber文件没有坐标。首先，你需要加载坐标文件来识别器件的焊接位置。当坐标文件异常和不标准时，坐标排列帮助用户使用正确的坐标来附加元件。
BOM排序：(3)当BOM中的数据不正确或表头错误时，会通过BOM排序提示错误的数据，并修改正确的BOM数据进行部件分配。
匹配元件库：(4)根据华秋搭建的元件库匹配BOM数据。如果匹配失败，您可以调整、选择其他设备或调整组件库。如果没有匹配的元件库，可以向华秋提出建库的要求。
组件分类：(5)已匹配组件库的设备包对应一个属性，存储类型。同样的数据下次可以直接按这个类型分配。如果修改了相应类型的物料包装，则以最后一次存储为准。
参数设置：(6)识别SMT贴片机的进板方向，自动贴片机要注意进板方向。如果高器件在前面，会挡住小器件上的锡，导致焊接不良。
华秋DFM是华秋电子自主研发的PCB可制造性分析软件。它是一个免费的国产软件。其主要功能包括裸板分析、PCBA组装分析、优化方向推荐、价格交付评估、供应链订购、阻抗计算等工具。致力于在制造前期解决或发现所有可能的质量隐患，最大限度地减少产品开发的迭代次数，降低成本，提高产品的市场竞争力。具体来说，华秋DFM针对可制造性设计的三个方面推出了相应的功能。本文详细介绍了装配分析，后续将重点介绍低成本分析。欢迎继续关注本微信官方账号！
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