什么是超声波：
超声波是频率超过20Khz的声波，可以人耳是听不到的。
人能听到的声音频率是16Hz-20Khz。
超声波的特性：
1.能穿透空气，也就是说100%会被空气反射。
2.界面处的一些超声波将被反射，一些将穿过界面。反射和通过的相对强度由界面两侧材料的声阻抗Z决定。
3.呈直线展开，不转弯。
超声波的优势：
1.高分辨率。75Mhz探头能检测到的最小间隙厚度为0.13微米，120Mhz或更高的探头分辨率更高。
2.它具有很高的灵敏度，可以检测微小缺陷的大小、位置和形状。
3.对人体和物体无害。这一特性广泛应用于医学、半导体等无损检测领域。
超声波应用领域
超声波扫描显微镜Sonoscan D9650
作为业界拥有最先进的AMI(声学显微成像)技术的公司，诺灿可以提供最清晰的C-SAM(扫描声学显微镜)图像、最快的扫描速度和最高的图像分辨率。目前拥有多项专利技术，是声学扫描领域IPC和JEDEC的标准制定者。许多年来，Sonoscan 超声波扫描显微镜无损检测技术已广泛应用于半导体封装生产线、材料科学、失效分析、PCBA元件测试等领域。
D9650延续了上一代产品GEN6的良好精度和稳定性，新的和改进的电子软件平台结合了PolyGate技术和Sonolytics技术。不同的材料对超声波的声阻抗不同，对声波的吸收和反射程度也不同，从而检测半导体和元器件的结构和缺陷，对材料进行定性分析。
D9650超声波扫描显微镜(C-SAM)主要用于分析封装的内部结构，对于裂缝、空隙和分层尤其有效。它的工作原理是声波在不同的界面上反射或传播，然后接收信号并进行处理，再对图像和信号进行分析。因此，C-SAM可以在不破坏封装的情况下检测出脱层、孔洞和裂纹，具有类似x光的穿透功能，可以快速找出问题的位置。
01
主要功能和优势
1.图像精度的行业基准
2.使用Sonolytics 2软件，可以在第一时间发现缺陷。
3.一次扫描可以拍摄多达100张图像，有效地节省了时间。
4.可选功能包括水循环、在线温度控制、瀑布传感器和数字图像分析(DIA)
02
主要应用范围
1.塑封芯片内部结构分析：(芯片表面、框架表面、芯片下的芯片贴装等)。)
2.焊球、晶片或封装中的裂纹
3.各种可能空隙(晶片结合表面、焊球、胶水填充等。)
03
D9650的主要技术指标
1.探头频率：15米、30米、50米、75米和230米(适用于CSP)
2.扫描方式：A扫描(点扫描)、B扫描(块扫描)、C扫描(多层扫描)、Q-BAM(虚拟截面)、T扫描(穿透扫描)、3-V (3D图像)等。
3.扫描范围：314毫米x 314毫米(最大值)
4.扫描精度：0.5 m。
5.图像分辨率：16384 x 16384像素2(最大值)
04
扫描显微镜案例分析(SOP16封装)
芯片表面A扫描，1和2处有正波，但2的能量略低，可能是塑封的影响。
专注划水，无异常。
聚焦引线框，右上角样本异常。
通过A扫描进一步分析引线框。正常位置1为正波，分层位置2为负波，说明发生了分层。T扫描没有穿透的区域就是这个引线框，所以过不去就收不到能量，T扫描效果是黑的。
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