5G正式商用后，手机作为关键平台和新兴技术的集大成者，成为影响5G普及和应用创新的关键载体。5G手机芯片决定手机的兴衰江湖。

GSMA预测，到2025年，全球手机用户数(不包括物联网)将达到16亿，5G用户普及率将达到18%。

半个月内，联发科和高通相继发布了主要的5G手机芯片产品。

半个月内，联发科和高通相继发布了主要的5G手机芯片产品。前者在11月带来了旗舰5G移动平台Dimensity 1000，后者则于北京时间12月在夏威夷毛伊岛正式发布了旗舰骁龙8系5G移动平台和骁龙7系集成5G移动平台。

5G手机普及前夕，随着高通最终入场，关于5G SoC还是插电式5G调制解调器的争论达到了高潮，也宣告了5G手机芯片争夺战的正式开始。

"分离和组合5G手机芯片

在我的印象中，外置5G调制解调器是第一代5G手机为实现5G通信而采用的折中设计。比如华为Mate 20 X(5G)搭载麒麟980和巴龙5000，vivo NEX 3 5G和小米9 Pro 5G搭载高通骁龙855 Plu和骁龙X50。5G SoC应该是最理想的5G手机芯片，在功耗和空间占用上有很大优势。

几大芯片厂商，包括三星、海思、紫光展锐、联发科，所有旗舰5G手机芯片的设计方向都以5G SoC为主。包括三星Exynos 980、海思麒麟990 5G、联发科天玑1000都是旗舰5G SoC，海思麒麟990 5G已经成功应用于Mate 30 5G、Mate 30 Pro 5G、荣耀V30 Pro。

其他终端制造商5G SoC的需求也非常迫切，这无异于督促芯片厂商进行研发；联发科助理李延吉博士说。美国无线通信部门。然而，在目前主流的7 nm设计环境下，5G SoC从工艺和系统设计上，与CPU、GPU甚至架构的整合并不容易，只有头部芯片厂商才能做到。

结果，在联发科发布Dimensity 1000并宣布登上最强5G SoC，产业链的目光都投向了高通。

高通的第一天在骁龙举行的年度技术峰会上，高通高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzan正式发布了面向2020年的旗舰产品骁龙8系列5G移动平台和骁龙7系列集成5G移动平台。

高通不负众望，在骁龙的年度技术峰会上带来了最新的5G SoC骁龙765和骁龙765G，而骁龙765/765G并不是旗舰平台。真正的旗舰骁龙865仍然采用落后插电式骁龙X55的设计。

5G SoC无疑是5G手机芯片的终极方向。那么，为什么没有高通在5G手机蓄势待发的重要节点，将5G基带芯片集成到性能最好的骁龙865？高通中国董事长孟朴在接受采访时表示，骁龙865选择插骁龙X55，主要是为了系统性能最好。

高通产品管理高级副总裁Keith Kressin也表示，自800系列以来，高通已经放弃了整合路线。他认为，连接性和性能是两个独立的特性，围绕两个特性进一步开发有利于移动平台整体性能的提升。此外，骁龙865将芯片与基带分离不仅是为了获得最佳的系统性能，也是为了给OEM厂商提供更多的选择，这将促进他们的产品快速落地。

看来三星Exynos 990选择插Exynos 5123也是出于同样的考虑。

业内观察人士丁认为，外接基带通常是因为基带研发的不足；d能力，并且需要第三方技术。比如苹果iPhone以前都是用外置基带。插电理论上会增加功耗，但也不是没有好处。所以处理器本身可以有更多的晶体管，理论上可以增加性能，散热能力更好。

少将丁指出，高通5G选择外挂，是因为有自己的技术积累，所以很可能是考虑性能和散热：一是更多用户需要更好的游戏体验；第二，为5G杀手级应用做准备；第三，突出性能，迎接来自其他芯片厂商的挑战；第四，给终端厂商更多的选择，比如专用基带或者供应处理器和外接基带。

芯片厂商很难独善其身。

当然，无论是5G SoC还是分离式设计，都不会阻碍5G手机时代的到来。

4G时代，苹果和华为选择自主研发芯片，联发科和紫光展锐面向三四级市场。大多数手机制造商选择与高通合作。随着5G时代的到来，手机芯片厂商超级强大的局面很难维持。联发科凭借天机100的实力杀入市场，三星摩拳擦掌，OPPO、vivo等终端厂商也跃跃欲试。

比如三星不仅在短时间内带来了Exynos 980 SoC和Exynos 990 Exynos 5123，还进行了联合研发与终端厂商vivo。据了解，Exynos 980是联合研发介于三星和vivo之间，并且会搭载在vivo产品上。

OPPO CEO陈明永也表示，OPPO s R & amp2019年的d基金将从2018年的40亿元增加到100亿元，并且会逐年加大投入。另外之前有消息称OPPO已经发布了很多芯片设计工程师的职位，所以OPPO 美国自主研发的5G芯片可能会在一段时间内上市。

紫光展锐已经有了春腾510，并且有了苹果那haven 虽然还没有发出声音，但竞争激烈的5G芯片市场将很快形成。

帮助5G手机更快普及

5G手机芯片接踵而至。尤其是随着5G SoC的日益成熟，最大的好处就是有助于5G手机更快的普及。

在高通发布骁龙865和骁龙765/765G之后，小米随即宣布将在小米10上搭载骁龙865，并在Redmi K30系列推出骁龙765G。

OPPO还宣布将于2020年第一季度推出首批基于高通骁龙865移动平台的旗舰5G手机。OPPO即将发布的首款双模5G手机Reno3 Pro将率先搭载高通骁龙765G集成5G移动平台。

OPPO副总裁兼全球销售总裁吴强表示，通过承载骁龙865旗舰移动平台的产品，OPPO将为全球用户带来在拍摄、游戏、人工智能等方面体验更好、性能更优的5G旗舰产品。

同时在国内贴牌、ODM和品牌，包括一加、vivo、中兴、黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚、Realme等。都宣布计划采用骁龙将于2020年及未来发布的5G移动终端中的最新5G移动平台。

联发科正式发布首款旗舰5G移动平台Dimensity 1000。

同样，联发科宣布搭载Dimensity 1000的移动终端预计在2020年第一季度量产。

小米集团副总裁、Redmi中国区总裁、Redmi品牌总经理陆在Dimensity 1000发布后第一时间表示，小米将与联发科一起，为5G时代的用户打造最好的5G手机和智能终端产品。

值得注意的是，Redmi K30系列将是世界首款骁龙765G手机，将于明天正式发布。

5G手机时代有着巨大的机遇和挑战，它给终端的形态、交互和视听应用带来了巨大的创新空间。但前提是，5G手机的普及，5G手机芯片的不断进入市场，无疑会加速这一进程。

新彭军认为，高通、海思、联发科、三星、紫光展锐等5G手机设计平台的不断创新，以及5G手机芯片的升温，将加速5G手机设计的成熟和物美价廉5G手机进入市场，推动5G的普及和应用。中国美国手机行业应抓住新一轮5G手机竞争的时间窗口，实现技术、品牌、生态和价值的新跨越。