目前主流品牌的旗舰都拆了，三星S21经过了仔细的分析。其实，边肖买了紫色的模型，但因为它可以被激活，它已被替换为白色模型。不知道有没有朋友遇到过这样的情况。
回到正题，我们可以清楚的看到S21发布时的长短板，我们不不知道拆解后会发现什么意想不到的细节。首先回顾一下配置信息。这次拆解的是8GB RAM 128GB ROM版本的三星Galaxy S21，是某宝官方旗舰店购买的。在本文中，拆解分析主要集中在拆解设备上。
图eWisetech
(注：所说的成本只是预计的材料成本，影响部件材料成本的因素很多，会与实际材料成本有所不同。而手机定价可以不要仅仅基于物质价值。)
拆下并取出卡座，卡座有橡胶圈防水，有卡扣固定SIM卡。S21是塑料后盖，封面用的胶不粘。用热风枪加热后，用撬子就能打开后盖。
依次拆下顶部天线模块、底部天线模块、BTB金属盖板和NFC/无线充电线圈，其中天线模块用螺丝固定，听筒上贴有一个红色防水橡胶圈，用胶水固定在天线模块上，只有掰开才能拆下。详细来说，S21的BTB接口在相对的金属盖板处没有泡沫保护。
这里可以注意到，由于取消了国行版的毫米波天线，所以整机左右两侧各有一个凹槽，这是美版S21的毫米波天线的位置。
主辅板、天线模块、后置摄像头用螺丝固定。拆卸时要多加注意。前置摄像头周围有一圈胶水，很难去掉。由于USB接口内部支架为镂空设计，USB接口采用硅胶垫保护，接口采用红色橡胶圈防水。
主板的散热主要通过内支架上的石墨片进行，主板的CPU内存条涂有蓝色导热硅脂。
主板背面有一个色温传感器，主要用于拍照时检测环境的色温，让成像的画面色彩更加准确。
电池用一圈白胶固定，胶水粘性强，拆开后电池略有变形。取下电池后，可以看到指纹识别模块的内部支架是空心的。
取下天线软板、振子和按键软板，天线软板用螺丝固定，振子用胶水固定，按键软板用塑料片卡在内支撑槽内。
最后，通过加热台加热并分离屏幕和内支架。除了四周的泡棉胶之外，屏幕和内支架之间的内支架中间部位贴有三条双面胶，内支架正面贴有大面积石墨片，为整机散热。音量软板固定在内支架的正面，和电源软板一样，用塑料片卡在凹槽内。
指纹识别用胶水固定在屏幕背面，很难去除。与国产旗舰机采用的主流方案不同，采用了丁晖技术的屏下超薄光学指纹，S21选用了高通的超薄超声波指纹识别模块。
S21采用三段式设计，由26颗螺丝固定，螺丝不贴防拆标签。但内部布局清晰，拆解的主要难点在于前置摄像头和电池。防水方面，屏幕、后盖、按键、USB接口、SIM卡座、听筒、扬声器、麦克风等。都经过防水处理。散热主要是通过主板下面的几层石墨片来进行的。
分析eS21主板采用双层板设计，两块PCB板间距2mm。其中大板主要集成了处理器、内存、闪存、电源、s等芯片
1:高通-pm 8350-电源管理芯片
2:三星-s2mpb 02-摄像头电源管理芯片
3:意法半导体-LSM 6 DSO陀螺仪加速度计
4:色温传感器
5:麦克风
6:AKM-AK 09918 c-电子罗盘
主板背面的2个主IC:
1:高通-SDR868-RF收发器
2: 2:高通QPA5580功率放大器
3:3:sky works-sky 77365-11-11-功率放大器
4:qo rvo-前端模块
S21产品的卖点依然是屏幕、摄像头和处理器。而且拆开后，它的内部防水性非常出色。但是S21 s最大的问题是续航，额定容量3880mAh电池，充电速度25W，在当前手机快充时代已经严重落伍。
以上是eIsTech对三星S21的拆解分析，更详细的BOM和整机拆解报告可以在eIsTech 的数据库。除此之外，各大品牌旗舰机应有尽有。
小米11
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