作为一个电子工程师，设计电路是必须的苦活，但是原理设计是完美的。如果电路板设计不合理，性能会大打折扣，甚至无法正常工作。以下是104个PCB电路设计和制作术语的汇编，希望能提高你的工作效率！
1、环形孔圈
是指连接孔壁外侧四周贴在板面上的铜环。在内板上，这个孔环往往通过一个跨线桥与外界大地相连，更多的时候是作为线路的终点或站道口。在外板上，它不仅可以用作电路的挡块，还可以用作零件塞焊的焊垫。还有Pad(匹配圆)和Land(独立点)是这个词的同义词。
2、工作消极
在电路板行业，这个词经常指黑白底片。至于棕色的偶氮薄膜，它是以Phototool命名的。PCB中使用的负片可以分为原始底片大师作品和工作艺术品繁衍之后。
3、基本网格基本网格
指的是设计时电路板的导体布局所在的垂直和水平网格。目前，由于细螺纹和密螺纹的流行，基本间距已经减小到100密耳。
4、盲过孔
它指的是一个复杂的多层板，其中一些通孔故意钻得不完全，因为只有几层互连。如果其中一个孔与外板的孔圈相连，这个特殊的孔就像一个杯形的死端，叫做盲孔。
5、框图电路系统框图
将组装板和各种所需元件框在设计图纸上的正方形或长方形的空框中，用各种电气符号将各框之间的关系一一联系起来，就形成了系统的架构图。
6、炸弹瞄准器子弹标记
指的是原轰炸机的瞄准屏幕。在PCB底片的制作过程中，这种上下两层对准的靶也是为了对准的目的而设置在每个角上，其更准确的正式名称应该叫摄影师靶。
7、分离式面板可分离板
指很多面积小的电路板。为了方便在下游流水线上插、放、焊，在PCB制造过程中专门组合在一块大板上进行各种加工。完成后，独立小板之间的局部走线会以跳刀的方式断开，但是几个系杆或者保留具有足够强度的脱离拉环，并在系杆和板边缘之间钻几个小孔。或者在上下两侧切割V形槽口，这样在组装过程完成后，可以将板材折断分离。以后会有越来越多的小板子组装在一起，比如IC卡。
8、埋入式过孔埋入式导向孔
多层板的局部通孔。当它被埋在多层板的内层时，就成了内部通孔，而且不是已连接与外层板，所以简称埋通孔或埋孔。
9、母线集电杆
指电镀槽上的阴极或阳极棒本身，或其连接电缆。另一方面，在进程中电路板，金手指外缘靠近板边的地方，有一根共用的引线(镀金时一定要盖住)，然后在每个手指上接一个小窄片(为了节省金量，要尽量缩小它的面积)。这种导电连接也被称为汇流条。在每个手指上与汇流条相连的小块被称为发射条。当板的形状被切割时，两者都将被切断。
字体计算机辅助设计
计算机辅助设计，利用专门的软硬件，对电路板进行数字化布局，通过光学绘图仪将数字数据转换成原始底片。对于电路板的预制造工程，这种CAD远比手工方法更精确和方便。
11、中心距
指面板上任意两个导体中心之间的标称距离。如果导体连续排列，并且它们的宽度和间距相同(例如金手指的排列
意思是在多层板的每一内层上，如果多层板的导体表面不想与通孔的孔壁相通，可以将通孔周围的铜箔蚀刻掉，形成一个空环，专门称为空戒指。还有，印在外表面的绿漆和每个孔圈之间的距离也叫间隙。但是，由于电路板上的电路密度越来越大，这种绿色油漆的原始房间已经被压得几乎没有了。
13、部件孔零件孔
指的是电路板上用于零件引脚插入的通孔。这个销孔的平均直径约为40密耳。现在随着SMT的盛行，大口径的插座逐渐减少，只有少数连接器的金针孔还需要塞焊，其他SMD大部分都已经表面贴装了。
14、部件侧部件平面
早期的一体化通孔插电路板时代，必须在板的正面安装零件，所以它的正面也叫组件面。棋盘的背面也叫做焊接面因为只有波峰焊的焊料波才能穿过。目前SMT板的两面都要贴上零件，所以没有组件端或者焊接面，只能叫前或后。通常，电子机器制造商的名称印在正面，而电路板制造商的UL字样和生产日期可加在电路板的背面。
15、导线间距
指电路板表面上的一个导体，从它的边缘到另一个最近的导体的边缘，覆盖绝缘基板表面的跨度，即导体间距，或俗称间距。另外，导体是电路板上各种形式的金属导体的总称。
16、接触面积接触电阻
在电路板上是指金手指与连接器的接触点，电流通过时呈现的电阻称为。为了减少金属表面氧化物的形成，通常连接器的公金手指部分和母夹子需要镀上金属以抑制负载电阻。其他电器的插头挤入插座，或者导销与其插座之间存在接触电阻。
17、角标板角标
在电路板的底片上，经常会在四个角上留下特殊的标记，作为电路板的实际边界。如果这些标记的内边缘相连，则它是成品板轮廓的边界。
18、锪孔固定深度铰孔，锪孔
电路板可以通过螺钉锁定并固定在机器中。这个匹配的非导电孔(NPTH)的孔口必须是reamed 容纳螺母，使整个螺丝可以沉入预埋板面，减少外观造成的阻碍。
19、剖面线交叉区域
电路板表面的一些大面积导体区域，为了与板面和绿漆获得更好的附着力，往往会将敏感的铜面转开，留下多条纵横交错的交叉线，如网球拍的结构，这将解决大面积铜箔因热膨胀而出现的漂浮危机。通过蚀刻得到的十字图案称为交叉影线，这种改进的方法称为交叉影线。
20.锥孔扩孔，喇叭孔
是另一种用于锁紧的螺孔，多用于木工家具，在精密电子行业很少使用。
21、横截面积
电路板截面积的大小会直接影响其载流量，所以要先纳入设计，感应部分的铜面往往会被转开，留下若干纵横交错的十字，比如网球拍的结构，这样会解决大面积铜箔因热膨胀而浮动的危机。通过蚀刻得到的十字图案称为交叉影线，这种改进的方法称为交叉影线。
22、载流能力载流能力
指电路板上的导线，在规定的情况下，能连续通过最大电流强度(安培)，而不引起电路板电气和机械性能的退化。这个最大电流的安培数是电流承载能力的线。
23、基准参考
在PCB制造和检验过程中，为了t
组装时，为了捆绑现有零件的高度，需要在部分零件的肚子下面的板面加垫，这样点胶才能有更好的附着力。一般电路板的蚀刻技术可以用来故意留下一个虚拟铜焊盘在这个地方，这是所谓的虚拟土地，但只用于填充。但有时由于设计不佳，会出现大面积的无铜基板，有少数通孔或线路。为了避免这些独立导体在镀铜时电流过于集中，出现各种缺陷，可以增加一些无功能的虚设焊盘或虚设线，在电镀时分担一部分电流，使少数独立导体的电流密度不会太高。这些铜表面也被称为虚拟导体。
25、边缘间距板侧开放空间
它是指从电路板边缘到最近的导线的开放空间。这种开放空间的目的是为了避免导体过于靠近板边缘，可能与机器的其他部分短路的问题。美国UL的安全认证特别关注这个项目。一般情况下，板材的白边分层等缺陷不会渗透到该边缘。
26、边板接触板边金手指
是全板对外交流的出口。通常设置在板边对称的两侧，可以插入配套的板边连接器。
27、扇出布线/扇入布线
指从QFP周围的焊盘引出的导线和通孔等导体，以便焊接部分可以与电路板互连。因为矩形焊盘排列非常紧密，所以外部通信必须利用矩形焊盘方圈内部或外部的开放空间以扇形方式布线，这称为散开或者扇入。更轻、更短、更密的PCB，外层可以放置更多的焊盘来承接更多的零件，下一层可以隐藏互联所需的布线。不同层次的焊盘和引线之间的连接是通过焊盘上的盲孔直接连接的，所以不需要扇出和扇入布线。目前，许多高功能小型无线电话的手机板都采用这种新的层压和布线方法。
28、基准标记光学目标，参考信号
为了在电路板上进行下游装配并便于其视觉辅助系统的操作，三角形光学目标被添加到大IC的板组装位置的右上和左下，以辅助贴片机进行光学定位，这是一个例子。在PCB工艺中，经常要增加两个以上的基准标记，以使负极板与板面对齐。
29、圆角圆角
指两个平面或两条直线，填在它们的垂直交点上。在电路板中，常指零件引脚的焊点，或板面T型或L型电路交点的内圆填充，以增强机械强度和电流流动的便利性。
30.软片
指现有电路图形胶片。一般厚度为7密耳和4密耳，感光胶片包括黑白卤化银和棕色或其他颜色的偶氮化合物，也称艺术品。
31、细线细线
按照目前的技术水平，孔间四条线或者平均线宽在5 ~ 6 mil以下的称为细线。
32、细间距密脚间距、密线间距和密垫间距
当引线间距等于或小于0.635毫米(25密耳)时，称为紧密间距。
33、手指(触点连续排列在电路板边缘)
在电路板上，为了使整个组装板的功能与外界通信，需要男性板边缘的镀金连续触点可用于插入和夹紧女另一个系统的连续接收器，从而达到系统间互联互通的目的。手指的正式名称是边缘板接触。
34、整理是指对各种成品进行最后的整理或修整，使产品更美观、更有保护性、更有质感。金属表面处理是指金属零件或产品，为加强防腐功能和外观而特别添加的处理层，如各种电镀层、阳极膜、有机或无机涂层等。
35、表格至列表接线说明列表
这是一份名单
是美国Gerber公司开发的一系列完整的软件文件，专门针对电路板的电路图案和孔位。买板的设计师或者公司可以把某个料号的所有图形数据转换成Gerber文件(正式的学名是RS 274格式)，然后通过Modem直接传输给PCB厂商，再从他们自己的CAM输出。有了激光绘图仪的操作，他们可以得到具体的操作数据如钻孔，测试，电路负，绿漆负…甚至下游组装，这使得PCB制造商这种计算机软件为制造前工程使用Gerber文件作为全球业界的标准操作。此外，还开发了另一套软件IPC-D-350D，但目前尚未广泛使用。
37、网格标准网格
就电路板布线图形的基本经纬方格而言，早期的长宽格各为100密耳，是以ic引脚的脚距为基准的。目前，密集的组装已经使这个网格接近50密耳甚至25密耳。位于网格交点处的称为上网格。
38、接地平面间隙接地空环
的接地引脚或电压引脚集成电路，不管是传统的IC还是VLSI，都是通过其接地层(GND)或者电压连接层(Vcc)的针孔连接，然后通过单词桥或者跨桥。至于穿过各层，完全不连接大铜面的通孔，任何桥都必须取消，与外界隔离。为了避免受热变形，在通孔和大铜面之间必须留有膨胀所需的间隙环。因此，可以从已知的引脚连接级别来判断是GND还是Vcc。一般来说，粉色圆圈如果台站管理不好就会出现，但这种粉圈应该只出现在净空环内的圆环上，而不是穿过净空环让它渗透到地球里，那样就太过分了。
39、接地层(或接地层)接地层
它是属于多层板内层的一种板面。通常多层板的一个电路层需要搭配一个大铜面的接地层，作为很多零件的共用电路的接地、屏蔽和散热。以传统的双排引脚TTL逻辑ic为例。从它的正面(背面)看，一端的凹口标记是向上的，它的左侧是第一个针脚(通常第一个针脚旁边的机身会有一个小凹陷或白点标记，以便识别)。行中的最后一个大头针是接地引脚。逆时针数至另一行的最后一个脚，即要连接到电源层的引脚。
40.孔数密度
指单位面积上在板子上钻的孔的数量。
41、分度孔参考孔
是指在电路板的制造过程中，在板的边角或边缘钻一些工具孔，称为分度孔，作为其他图像转移、钻孔或切割、压制工艺的基本参考点。还有其他类似的术语，如分度边缘、槽和凹口。
42、检查重叠底片组
它是一种半透明的线条负片或正片(如重氮棕色胶片、绿色胶片或蓝色胶片等。)，可以在板上注册，作为目视检查的工具。此方法可用于目视检查第一篇文章。
43、钥匙槽，电动钥匙
前者是指电路板上金手指区域某个位置的槽口，这是一种防呆设计，叫键控槽，目的是为了与另一个母接头配合，以免插接时被反插。后者是指带有弹簧触点的密封式触摸控制键，可用于快速接通和切断电信。
44、焊盘孔环焊盘和表面(方形)焊盘
在早期引入SMT之前，传统零件与其引脚插座焊接时，零件外表面的孔环不仅要作为导电互连的端子，还能与引脚形成牢固的锥形焊点。后来表面盛行胶接，表面的方形焊盘也叫焊盘。似乎这个词可以翻译成焊接环或者匹配戒指或者焊接垫，但如果翻译成蓝岛或者玉米，实在是太不像话了。
45、不带环通孔的无环孔
指的是一些密集组装的板材。因为板面需要布置很多线和贴零件的方形焊垫，所以剩下的空间很小。有时，当不再用于外部布线或塞焊时，如只用于层间导通的过孔，可以去掉孔环，腾出更多空间用于布线。这种只有内孔环而没有外孔环的过孔被专门称为无焊盘孔。
46、激光光发生器(LPG)，激光光绘机激光曝光机
利用单束平行光束的直射激光和计算机控制，用于曝光PCB生产的原版原图，而不是前期手工制作的原版胶带，以及收缩制作的原版原图。这部原版电影的运输很麻烦。一旦温湿度发生变化，就会导致成品板尺寸的差异，精密板的质量会受到很大影响。现在可以直接从客户那里获得盘面数据，通过激光扫描曝光可以获得优秀的底片，对电路板的生产和质量有很大的帮助。
47、布线和布局
布局(Lay Out)是指电路板设计过程中各层次各部分的排列，导线的走向，通孔的位置等整体布局。
48、层间间距
多层板两层铜箔导体层之间的距离，或绝缘介质的厚度。通常为了消除板上相邻线路产生的噪声，层间距中的介质越薄越好，这样可以将感应噪声引入接地层。然而，如何避免薄介质引起的泄漏和保持必要的平坦度是另外两个难题。
49、主图纸主图纸
它是指电路板制造中各种规格的主要参考，同时也记录了电路板各部分的尺寸和特殊要求，俗称蓝图，这是质量检验的重要依据。一切都应该按照图纸施工，除非主要图纸可以在进一步的材料(或电报或传真等)中更改。)经授权人签字批准，主要图纸的权威性规定不可避免。虽然它的优先级低于订单和特殊材料，但它比各种书面规格和习惯做法。
50.金属卤素灯
碘是一种卤素，在高温下很容易从固体升华为气体。在钨丝白炽灯泡中，如果充入碘，在高温下会形成碘气体。这种碘气可以接住蒸发的钨原子，发生化学反应，会使钨原子重新下沉，聚集在钨丝上，从而大大降低钨丝的消耗，延长灯泡的寿命。并且可以提高电流效率以增强亮度。一般用作汽车大灯、摄影、电影制作、印刷等的光源。这种碘白炽灯也是一种光谱不连续的光源，其能量大多集中在紫外区的410~430 nm光谱带。就像水银灯一样，它可以不要随意开关。但是，你可以在不工作的时候切换到更低的能量，这样你就可以在下次再次使用的时候保持一个暂时的休班状态，你会得到一个即时的、立竿见影的反应。
51、密尔灯丝
它是一个微小的长度单位，即千分之一英寸[0.001英寸]。电路板经常被用来表达厚度在工业方面。这个词最初被翻译成英国丝绸或者丝绸机械工业中的简称，它已经使用了许多年。是最基本的行话。然而，早期美国公司Ampere Electronics的一些PCB从业者在没有进一步研究的情况下，将其与另一种公制微长度单位(即10微米)混淆。时至今日，大部分行业甚至下游的组装行业都已经在过去的20年里根深蒂固，想要纠正并不容易。最令人费解的是，连金手指镀金层的微英寸(m-in)都不分青红皂白地叫脱衣，这实在令人费解。相反，mainland China的PCB工业仍然正确地使用它。另外，如果三个字母都写成MIL，就是美军，常用于美国军用规范(如MIL -P-13949H或MIL-P-55110D)和美国军用标准(如MIL-STD-202等)的书面语或口语中。).
52、最小电气间距下限和最窄电气间距
它是指在特定电压下两个导体之间的最小距离，称为下限距离以避免电介质击穿或电晕。
53、安装孔安装孔
它是电路板上一个独立的没有导电功能的大孔，用来把组装板锁在机架上。这种用于机械目的的孔叫做安装孔。这个术语也指的是用螺丝把重的部件锁在板上的机械孔。
54、安装孔装配孔，机器安装孔
用螺钉或其他金属紧固件将装配板锁牢固地固定在机座或外壳的工具孔上，工具孔是一个直径约为160mil的大孔。在这个装配孔的前期，采用了两个大孔环和孔铜壁的PTH。后来为了防止波峰焊时孔壁沾锡，新设计特意把大孔改成非电镀通孔(PTH前覆盖孔或镀铜后钻两次孔)，在四周环的宽度上做几个小通孔，加强孔环在板上的固定强度。因为NPTH很麻烦，最近有些SMT板把大洞只改成了PTH，而且它的两个面环大部分都不一样。常用于取消焊接面上的大环，改为几个独立的小环，或改为马蹄形不完整的大环，或扩大面积为异形大铜面，也用于接地。
底片，钻尖第一侧的外缘变窄。
指各种负片(如黑白胶片、棕色胶片、玻璃胶片等。)，其中导体电路的图案呈现为透明区域，而没有导体的基板部分呈现为暗区(即薄膜上的黑色或棕色部分)，以防止紫外光透过。这种底片叫做负片。
56、非圆形焊盘非圆形孔环形焊盘
早期电路板上的元器件主要是通过通孔插入，填孔焊接后完成互连功能。对于一些体积较大或重量较重的零件，为了使板上的焊接强度更好，特意将孔外的环形焊垫加大，以加强焊环的附着力，形成更大的锥形焊点。这种大焊盘在单板上特别常见。
57、Pad主圆形底板
它是早期客户提供的原始底片之一，指的是黑白正面只有孔。每个黑色圆垫的中心有一个小点留白，用作程序编带机找到准确的洞的位置。垫主完成孔程序带的制作后，每个圆垫中心的空白点会被人工涂黑，然后变成底片，也就是绿漆底片。如今，设计师们已经做出了各种要求元素和尺寸在板上转换成Gerber文件磁片，并直接输入到CAM和激光绘图仪中获得所需的底片，不仅节省了人力而且大大提高了质量。附图是新的Pad母版底片的一角，它是
电路板这个词的本义是指电路板上零件引脚的焊接底座。早期的通孔插入时代，是指外表面的孔圈。1985年以后的SMT时代，这个词也指板上的方形焊盘。但这个词常引申到其他相关方面，如内表面上尚未钻成孔的点或小盘，通常称为Pad在业内；这个词可以和Land共同使用。
59、面板工艺板
它是指在每个工位的过程中要循环使用的板材。一个面板可能包含几个成品纸板。这些工艺板在每个站中不一定相同。例如，压制站的面板可能非常大，但是必须将其切割成面板尺寸的一半或四分之一，以便适应钻机的每个钻轴操作。当成品板的面积很小时，每个面板可以布置多块板。通常，面板尺寸越大，生产越经济。
60.图案面板图
指电路板表面的导体图案或非导体图案。当然，底片或蓝图上的电路图案也可以称为图案。
摄影胶片摄影底片
它是指电路板上电路图案的原始载体，也称为艺术作品。常用的有聚酯薄膜软膜和玻璃平板硬膜。其底纹图案的膜材料包括黑色银卤化物和棕色重氮化合物。前者几乎可以阻挡各种光线，后者只能阻挡550nm以下的紫外线。而波长在550nm以上的可见光对干膜不会很敏感，所以工作区域可以用黄光照明，这比卤化银黑白胶片要方便得多，因为后者只能在暗红光下操作。
62、照片绘图仪，绘图仪光学绘图仪
它是一种移动式多光束单光束曝光方法，取代了传统的固定点光源瞬时全曝光方法。在数字化和计算机辅助设计下，PCB设计人员可以在Gerber文件系统下将孔环、焊盘、布线和尺寸等原始精确数据输入计算机，并存储在磁盘中。电路板厂商拿到磁片后，可以利用CAM和光学绘图仪的操作，得到尺寸准确的底片，避免底片在运输过程中变形。由于普通光源型光绘机的许多缺点，它已被淘汰。现在业界一直用激光光源做绘图仪。已经成为商业产品的有平床、内鼓、外鼓、成像方式不同的单独区域模型。它们也各有优缺点，是现代PCB工厂必备的工具。也可用于其他光敏成像领域，如LCD、PCM等行业。
63、照相底片
一般是指重氮胶片，可以在黄色光照下工作，比只能在红光下工作的黑白卤化银胶片方便。
64、销，销，销
指插在电路板孔中的镀锡零件的引脚，或镀金引脚等。可用于机械支撑和导电互连，是早期电路板插孔组装的介质。在早期，垂直和水平方向之间的间距一般设置为100密耳，这是制造电路板和各种零件的基础。
65、间距、脚间距、焊盘间距和线间距
间距只是指两个单位在板面上。密耳间距(mil pitch)常用于PCB行业的美式表达，指两个焊盘中心线之间的跨距密耳。间距不同于间距。后者通常指的是隔离板在两个导体之间，是面积而不是长度。
66、绘制地块
标绘或绘图是将X、Y的许多坐标数据在平面坐标系中机械地绘制成实际电路图的操作过程。目前，底片的制作已经放弃了早期的磁带制作，而使用光学绘图来完成底片，这样不仅节省人力，而且质量更好。
67、极化槽偏差槽
一般情况下，电路板边缘的金手指区域的插槽是有意放置的，以避免插槽因bi而被反向插入的可能性
它它是一种特殊的照相机，可以放大或缩小艺术品，或者直接从磁带上拍照以得到底片。它由立在可移动轨道上且相互平行的三块组成，即图中右端的原面片或主框架、镜头和左端的待成像子框架。这是早期制作底片的方式，现在已经进步到数字化。通过计算机软件和电喷绘图仪的工作，可以直接从客户获得的磁盘中获得原始底片，不再需要使用相机。
69、制作母版制作底片
1: 1是指可以直接用来生产电路板的原寸底片。至于各种元件的尺寸和公差，必须在总图(即蓝图)上单独列出。
70.参考尺寸参考比例，参考尺寸
仅供参考的尺寸不能作为正式施工和质量检验的依据，因为没有公差。
71、参考边缘参考边缘
电路板拐角处的导体边缘可用作测量整个电路板尺寸的参考，有时指的是特殊的识别标记。
72、定位标记对准标记
它是指在底片上或板上，在每一帧或每一个角上设置的特殊标记，用来检查该层或层间的对齐情况。插图是两种常用的对准标记。其中，同心圆可以在多层板的每一层的边缘或角落依次排列不同直径的圆环。按下后，注册的横扫可以检查(即铣出的)三维同心圆来判断层间对齐的好坏。
73、对准
电路板上各种导体的实际位置与原始底片或原始设计的原始位置之间的近似程度称为注册。大陆将其翻译为重合度。"对齐程度可以指某板的导体与其底片的对齐程度；或者层对层注册多层板的，这些都是PCB的重要品质。
74、修订版，修订版
指规范或产品设计的修订版本或版次，通常在其代号后加大写英文字母表示。
75、电路轮廓示意图
使用各种符号、电气连接、零件形状等绘制的系统电路布局示意图。
第二面
即焊接面这个电路板的早期原始术语。在早期，当在插座中焊接零件时，所有零件都安装在第一侧(或元件侧；Component)，第二面只用于波峰焊接触，所以称为焊锡面。近年来，由于SMT表面键合的兴起，SMT的两面都有很多零件，所以继续称为焊锡面是不合适的，而第二面是比较合适的。
77、开槽、开槽槽口、开槽
指的是PCB的边缘或板中的某处，需要开槽的为了配合以满足装配的要求，这叫缺口。在金手指边的盘子，也叫极化槽或定位槽，它被故意偏转以避免金手指的母接头的插入。
78、焊料坝锡堤
指焊点周围绿漆厚度形成的堤岸，可以防止高温下熔锡流动造成短路。通常，使用干膜阻焊膜更容易形成阻焊层。
79、焊锡塞锡塞，锡柱
指的是波峰焊中焊料倒入镀通孔，冷却后留在孔中，成为导体的一部分，称为焊料塞。如果孔中有插入的零件，锡塞还具有焊点。目前，不再用于封堵，仅用于互连的PTH，已经改为直径小于20 mil的小孔，称为过孔。这些孔的两端都被绿色油漆覆盖或填充，以防止焊剂和熔化的锡进入。当然，这个通孔里不会有焊料塞。
80.焊接面
在电路板组装的早期，通孔插入是主流，经常使用板的正面(即元件表面)来插入零件，并且布线大多布置在水平棋盘方向。电路板的背面用于匹配通过波峰焊机的引脚的焊料波，因此它被称为焊接表面。该表面上的电路通常以纸板长度以顺应焊料波的流动。这个词的其他名称有二次侧、远侧等。
81、间距
它是指两个平行导体之间绝缘空间的宽度，通常为距离和line 统称为线对。
82、跨度
指两个特殊目标点之间的宽度，或目标点和参考点之间的距离。
83、Spur负图形边缘突出
指底片上透明区或暗区的线条图案。当其边缘因分辨率差而模糊时，往往会出现不恰当的突出点，称为毛刺。
84、步进并重复连续重复曝光
为了方便制作，面积较小的电路板在负片制作阶段往往会将相同的图案重复排列成较大的负片。一种特殊的分步重复曝光机用于局部逐个曝光相同的小图案，然后将其连接成大底片用于批量生产。
85、支撑孔(金属)支撑通孔
指正常的镀通孔(PTH)，即带有金属孔壁的钻孔。一般来说，单词支持前面省略了。本义是指能导电并提供引脚焊接用途的通孔。
86、Tab联系人，金手指
在电路板上，金手指指的是板边上的一系列触点，这是一种非正式的说法。
87、贴上原版手贴
早期电路板的底片不是用CAD/CAM和激光绘图仪制作的，而是用各种特殊的黑补丁(如电路、圆垫、金手指等尺寸齐全的特殊产品，其中Bishop 的产品是最广泛使用的)，它们被手工粘贴到原始磁带主人在方形纸上，然后用相机还原成第一代原始底片。十几年前，日本有很多电路板的手工贴装工作，就是飞来飞去台湾省寻求代工服务。近年来，由于计算机的发展和精密，手工方法已经被取代。
88、终端净空终端为空，终端空闲。
在内板的接地或电源铜面上，当镀通孔想穿过内板，但又不想接通时，可以先把孔位置的铜面腐蚀掉，留下一大片圆形的开放空间，这样当PTH铜孔壁完成后，一个空戒指自然会出现在它的周围。另外，在外层表面印刷绿色涂料时，环形空间应在每个要焊接的孔环周围制作，以防止绿漆污染焊接环甚至进入孔中。这两个空戒指也可以称为终端间隙。
89、终端
从广义上来说，终端指电连接的各种设备或部件。从狭义上讲，电路板上的用法是指内层和外层上的各种圆环。还有焊盘、焊盘、端子区、端子焊盘、焊盘等同义词。
90.散热散热镂空
无论内外板上的大铜面，其连续完整的面积都不能太大，以防止高温下(如焊接)因板与铜皮的膨胀系数不同而导致板翘曲、浮起或起泡。一般来说，网球拍大型铜材表面可采用镂空型，以减少热冲击。这个词也被称为半阴影或交叉阴影等。UL规定，最大的铜表面的直径，需要在其认证黄卡是出于安全考虑。
91、通过导热孔和散热孔散热
它是分布在大功率(如5W以上)的大部件，如CPU或其他驱动IC的腹部底部的通孔。这些通孔没有导电互连功能，只是u形
当电镀进行时，阴极处的工件受其形状的影响，导致初级电流分布，导致涂层厚度不同。这时，各种有机添加剂(如上光剂、流平剂、润湿剂等。)添加到槽液中，使阴极表面原来的高电流区在各种有机物的影响下，对原来迅速增厚的镀层有减缓作用，从而缩小了低电流区和低电流区之间的镀层厚度差异。槽液中有机添加剂改善阴极镀层厚度分布的能力称为分布力这是一个需要高度协调的复杂实验结果。当湿电解过程是阳极处理时，术语分布力也适用于悬挂在阳极上的工作。例如铝部件的阳极处理，是一个常见的例子。
93、Thermo-Via导热孔
是指电路板上的大IC等大功率部件，工作时会产生大量的热能。装配板必须散发这些额外的热量，以避免损坏电子设备的寿命。其中一种简单的散热方式就是利用表面贴有大IC的基板的开放空间，刻意添加PTH，将大IC产生的热量直接引导到板背面的大铜面进行散热。这种专门用于传热但不导电的通孔称为热通孔。
94、铁棒分流棒
在电路板行业，是指在板表面蚀刻得到独立电路后，如果需要进一步电镀，必须事先增加导电路径才能进行。比如在金手指区域的铜面上进行镀镍镀金时，来自阴极棒的电流只能通过专门留下的汇流条和系杆连接。两种工具线因为在板完成后，临时传导将从板的边缘被切断。
95、工具特征工具主题
指在电路板的各种制造和装配过程中，用于定位、对准和参考的各种标记。如工具孔、参考点、切割点、参考线、定位孔、定位槽、对准标记等。统称为工具的主题。
96、轨道线路和电线
指电路板上的一般导线或线路，通常不包括通孔、地线、焊盘、孔环等。用作线条原文中有轨道、线路、线路走向、导体等。
97、行程线切割线
在成品电路板的外围，切割形状时应遵循的边界线称为修剪线。
98、真实位置
指电路板上的孔位置或板面上的各种特征，它们在设计中所处的理论位置称为真实位置。但由于各种图形转移和加工工艺，难免隐藏误差容差，不可能每一块都精确。当板子完成后，只要目标仍在所需圆区域的真实位置公差内，不影响装配和端子功能。
99、无支撑孔非电镀通孔
通常，这些NPTH孔通常非常大，例如125密耳的锁定螺钉孔，例如，用于不用于传导或插入部件并且没有镀铜孔壁的孔。
00.过孔
指电路板上的PTH，只用于导电互连，不再插接零件的管脚。这些通孔包括通过过孔穿透整个董事会，盲孔其仅连接到板但不完全穿透，并且埋过孔其没有连接到电路板上，而是埋在电路板内部。这些复杂的局部通孔是通过顺序层压制成的。这个词通常被称为Via 简称。
01、电压平面间隙电压层空环
当镀通孔需要穿过多层板中的电压层，但又不想与之接触时，可以先在电压层的铜面上蚀刻出一个圆形的开口空间，然后在这个稍大的开口空间里压后钻一个较小的孔，继续PTH即可。这时，有一个空
是指驱动电路板上各种部件所需的电压，可以由板面上的一个普通铜导体区域提供，也可以由一层作为电压层的多层板提供。比如四层板的两个内层中有一层是电压层(如5V或12V)，一般用Vcc符号表示。另一层是接地层。通常多层板的电压层除了供给零件所需的电压外，还起到散热和屏蔽的作用。
103、配线图案配线图案
指的是布线电路板设计中的图案，与电路图案、走线图案等同义。
104、工作师傅工作师傅
指的是1: 1的比例，可以用于电路板的生产，可以直接换算成生产线上使用的实际底片。这种原始底片称为工作母片。计算机辅助设计；计算机辅助设计；计算机辅助工程；计算机辅助工程计算机辅助制造；计算机辅助制造MLB多层板：多层板(指PCB的多层板)PCB印刷电路板；印刷电路板(也称为PWB，中间有布线，但现在更简单地称为印制板。大陆术语是印刷电路板3)裸铜上的SMOBC阻焊膜；绿色涂料直接印刷在裸铜板(即喷锡板)上。
