cob模组工艺流程（COB工艺的优缺点、工艺流程及主要设备有哪些）-胜象大百科-提升认知,打开格局

cob模组工艺流程（COB工艺的优缺点、工艺流程及主要设备有哪些）

COB( Chip On Board)是将裸芯片直接贴在PCB上，然后用铝线或金线进行电子连接，检测后密封。COB技术要应用在两个方面：PCB(板)级和元器件级。COB级元器件主要用于IC制造和封装工厂，其工艺复杂，要求严格。本节介绍如图所示的PCB级COB。COB主要用于低端产品，如电子玩具、计算器、控制器等。

COB工艺的主要优点：降低了产品成本。

COB工艺的主要缺点：

可靠性差。

工艺流程复杂。

对环境和ESD要求高。

一、作业总流程

清洗基板点胶贴片)涂胶引线键合)部分引线检查封装前功能测试封装)烘烤封装后功能测试。

二、COB主要设备

捆扎机又称自动线焊机，用于捆扎导线(自动互连键合，又称自动线焊)。

点胶机：点胶机与底部填充和芯片加工组件的点胶机相同。

烘箱(带鼓风):带鼓风的烘箱主要作用是固化胶质。

拉力测试仪：拉力测试仪的主要功能是测试绑线的拉力。