PCBA工艺是SMT工艺和DIP工艺的结合。根据不同生产工艺的要求，可分为单面SMT贴装工艺、单面DIP插装工艺、单面混装工艺、单面贴装插装混装工艺、双面SMT贴装工艺、双面混装工艺等。PCBA工艺包括载体、印刷、粘贴、回流焊、插件、波峰焊、测试和质量检查等过程。详情请参见以下PCBA工艺流程图。
不同类型的PCB板有很多不同的工艺，下面会详细介绍其中的区别。
1、单面SMT安装将焊膏添加到元件焊盘。在完成裸PCB的焊膏印刷之后，通过回流焊接安装相关的电子元件，然后进行回流焊接。
2、单面DIP插入需要插入的PCB板在插入电子元件后由生产线工人进行波峰焊接。焊接固定后，切脚，洗板。但是波峰焊的生产效率较低。
3、单面混合PCB用焊膏印刷，贴上电子元件，再用回流焊固定。质检后插DIP，再进行波峰焊或手工焊。如果通孔元件很少，建议手工焊接。
4、单面贴装和插混有些PCB板是双面的，一面贴装，一面插。装插的工艺流程和单面加工一样，但是PCB回流焊和波峰焊需要一个治具。
5、双面SMT贴装有些PCB设计工程师为了保证PCB的美观性和功能性，会采用双面贴装。其中IC元件被布置在A侧，芯片元件被附着在B侧。充分利用PCB空间，使PCB面积最小化。
6、双面混合双面混合有以下两种方式。第一种方式，PCBA三次组装加热，效率低，红胶工艺波峰焊合格率低，不推荐。第二种方法适用于双面贴片元器件多，THT元器件少的情况，推荐手工焊接。如果有许多THT元件，建议使用波峰焊。
