印刷电路板是用来安装元器件的，同类型的元器件，比如电容，实时电容都是一样的，但是大小也不一样。所以我们在设计印刷电路板时，要求印刷电路板上大体积元器件的焊接孔径要大，距离要远。为了使印刷电路板制造商生产的印刷电路板的尺寸和形状满足各种元件的要求，要求在设计印刷电路板时使用铜箔代替导线，并满足实际元件尺寸和形状的要求。这里的形状和尺寸指的是实际元件在印刷电路板上的投影。这个与实际组件具有相同形状和大小的符号就是组件包。
(1)组件包装的分类
根据组件的安装方式，封装可分为直插式和贴片式两大类。
下图显示了直插式元件的封装形状和pcb上的焊点。
焊接直插式元件时，元件引脚应在焊接前插入印刷电路板的通孔中。因为焊点过孔贯穿整个电路板，所以它的焊盘必须有过孔，焊盘至少要占用两层电路板。
下图显示了SMD封装。
这种封装的焊盘只用于顶层和底层。采用这种封装的元件引脚几乎不占用电路板空间，也不影响其它层的布线。一般引脚多的元器件都用这种封装，但是手工焊接这种封装比较困难，多用于批量机器生产。
(2)组件包的数量
常见的元器件封装编号原则是：元器件封装类型、焊盘间距(焊盘数量)和元器件外形尺寸。根据元件编号可以判断元件包装的规格。
