pcb的正反工艺效果正好相反。
正制程一般无铜，负制程默认有铜。
就所呈现的效果而言，在阳极膜工艺走线和铺设的地方有铜储备，但是在没有走线和铺设的地方没有铜储备；底片工艺走线和铺的地方没有铜储备，没有走线和铺的地方有铜储备。
简单来说，正片过程就是要有你在负片上看到的东西，而负片过程则相反，什么也看不到。
pcb正负输出技术的区别
正片一般就是我们说的图案工艺，用的药水是碱性蚀刻。从底片上看，想要的部分电路和铜面是黑色或棕色，不想要的部分是透明的。
底片一般就是我们说的拉绒工艺，用的药水是酸蚀。从底片上看，电路和铜面我们想要的部分是透明的，不想要的部分是黑色或棕色的。
正片的优缺点
正片的优点是DRC检查比较完善，缺点是如果要移动零件或打孔，需要重铺铜箔或重新连接，否则会发生短路或断路。
底片的优点和缺点
负片正好克服了正片部分移动或通孔铜箔需要重铺或重新连接的缺点。
本文综合自博客花园、电工之家、CSDN博客和PCB打样专家。
