麒麟970处理器参数分析麒麟970芯片是华为海思麒麟最新的旗舰机型。按照惯例，这款芯片会在明后年安装在华为(包括荣耀)旗舰机上，比如华为Mate 10系列和华为P11系列。麒麟970专注于人工智能AI，是首款AI手机芯片。我们先来看看这个芯片的参数。
麒麟970的CPU部分依然采用ARM公版A73架构A53架构大小核心搭配。四颗A73大核最高主频2.4GHz，四颗A53小核最高主频1.8GHz，与上一代麒麟960相比，无论是架构还是核心主频都没有太大变化。很遗憾没有采用ARM新发布的A75架构。
从CPU性能来看，麒麟970相比麒麟960提升不大，架构和主频也没有明显提升。理论上CPU性能与现在的高通骁龙835相当或略低，但也是旗舰级别，CPU部分在功耗优化上提升更多。
GPU方面，麒麟970采用ARM Mali-G72MP12，是12核图形处理单元。相比麒麟960的Mali-G71MP8，无论是架构还是核心数量都有所提升，但主频还是未知。按照内核越多，主频越低的传统。麒麟970的12核GPU主频可能不会超过1GHz。
GPU性能大概是麒麟970相比麒麟960最明显的提升。不仅架构从Mali-G71升级到了Mali-G72，内核数量也从8个升级到了12个。官方PPT宣称性能提升20%，效率提升50%。
这次麒麟970集成了NPU(神经网络处理单元)神经网络单元。官方宣称，与四个Cortex-A73核心相比，新的异构计算架构具有约50倍的能效和25倍的性能优势，图像识别速度可达到约2000帧/分钟。这个NPU单元可能来自国内寒武纪科技。
由于人工智能AI还处于初级阶段，虽然NPU单元可以更高效地处理AI任务，日常体验能提升多少还有待考证，但毫无疑问，人工智能将是手机未来的发展方向。
基带方面，华为麒麟970是首款支持LTE Cat的商用手机芯片。18，最高下行速率1.2Gbps，是目前业界最快的移动基带，甚至比目前高通骁龙835的1Gbps还要快。而且这个基带支持全网通制式，比三星香农系列基带支持的频段还多。目前国内三大运营商最大商用4G网络都没有超过600Mbps。短期内，国内还很难体验到1.2Gbps的网速。
至于最后的工艺，麒麟970采用的是TSMC的10nm制程工艺，这是目前最先进的半导体工艺，高通骁龙835采用的是三星的10nm制程工艺，差不多是先进，芯片面积越小越省电。麒麟970的10nm制程工艺比麒麟960的16nm制程工艺更省电，官方宣称麒麟970已经集成了55亿个晶体管。
总的来说，麒麟970已经达到了目前旗舰芯片的主流水平，尤其是GPU性能有了很大的提升，基带也是业界顶尖水平，10nm制程工艺也是目前最高规格，与竞争对手高通骁龙835、三星Exynos 8895相比没有明显短板，是目前国产手机芯片的最高水平。同时也要认识到差距。麒麟970的CPU、GPU、NPU都是从ARM或者寒武纪拿到的IP授权，芯片的定制化水平有待提高。
我认为相比上一代麒麟960，麒麟970的GPU性能提升和更省电的10nm制程工艺是其最大的亮点。
资料显示，麒麟970单核跑分1900，多核跑分6209，属于目前旗舰芯片水平。测试的华为Mate 10设备内置6GB内存，八核处理器主频1.84GHz，并已搭载最新的Android 8.0系统。而且从GeekBench给出的系统来看，华为Mate 10已经搭载了Android最新的8.0系统。
相比较而言，骁龙835处理器单核跑分1900左右，多核跑分6500左右，三星Exynos 8895单核跑分2100左右，多核跑分7100左右，可见麒麟970的性能与骁龙835和三星Exynos 8895基本处于同一水平。
至于今年的苹果A11六核处理器，性能极其野蛮，单核4200左右，多核过万，远超竞争对手。但是在性能过剩的时代，跑分已经不是衡量处理器的唯一指标了。
据悉，麒麟970采用了最新的TSMC 10nm工艺，集成了55亿个晶体管。该机的重大突破在AI和深度学习，麒麟970无疑成为Mate 10使用的核心。
麒麟970处理器到底有多强？关于麒麟970处理器到底有多强，我们从发布会上的信息来一一分析了解：
通信基带：比“千兆LTE”更快
作为一家在通信行业有着多年积累的公司，华为海思在通信基带方面有着深厚的“家底”，尤其是去年的麒麟960，直接将支持LTE Cat.12/13的Balong 750基带集成到SoC中(最大下行速度600Mbps，上行速度150Mbps)，支持CDMA网络，不逊于同期的高通骁龙820和821。
在今年的麒麟970上，华为海思更进一步，大步直上LTE Cat.18，最高下载速度飙升至1.2Gbps(4x4 MIMO、3cccca、256QAM)，比之前业界最快的骁龙835、Exynos 8895“千兆LTE”快了200Mbps。
麒麟970终于支持两张SIM卡同时使用时，主副卡同时使用4G(上一代麒麟960的副卡只能支持3G)。此外，麒麟970还专门针对高铁使用进行了优化，使信号更加稳定，减少掉话。
不过话说回来，虽然麒麟970的通信基带确实很强大，但是普通用户要真正体验到这种超高速的LTE网络还需要很长时间，就像骁龙835、Exynos 8895等支持千兆级LTE的SOC一样。
一方面，超高速LTE网络需要运营商的支持。虽然全球很多运营商(包括中国联通)已经开始了千兆级LTE测试，但距离大规模商用还需要一段时间。另一方面，在手机端，除了SoC本身的基带支持，如果要支持千兆级LTE，手机厂商还必须在手机的天线设计上投入额外的精力。以搭载骁龙835的手机为例。目前市面上的众多骁龙835手机中，只有三星Galaxy S8、HTC U11等少数国际品牌的部分机型能够真正支持千兆LTE。
10 nm工艺，比骁龙835多55亿个晶体管。
不出意外的话，麒麟970采用了TSMC最新的10 nm工艺，应该是继苹果A10X和联发科Helio X30之后，第三款采用TSMC 10nm工艺的移动SoC。
一般来说，在芯片中晶体管数量相同的情况下，更先进的工艺可以减少芯片的核心面积，有助于降低成本，更有效地控制发热和功耗。
在发布会上，余承东还表示，TSMC的10 nm工艺可以降低20%的能耗，减少40%的芯片核心面积。
不过有趣的是，麒麟970的核心面积并没有因为工艺的进步而缩小，反而比麒麟960略大。这是因为麒麟970集成了多达55亿个晶体管，比麒麟960多15亿个。
55亿个晶体管是什么概念？可以参考几个数字。
英特尔在2014年发布的18核至强E5 CPU仅内置55.6亿个晶体管。在更具比较价值的移动SoC中，以“右料”著称的苹果A10拥有33亿个晶体管，高通骁龙835拥有31亿个晶体管。
需要注意的是，虽然晶体管的数量对性能有一定的影响，而且通常是越多越好，但是在芯片工艺和架构不同的情况下，我们不能简单地以晶体管的数量来判断性能，尤其是在一个内部元器件众多的移动SoC中。
NPU:首款内置于手机SoC的人工智能芯片
最后，麒麟970最特别的地方是——NPU。
NPU的全称是神经网络处理单元，也就是神经网络处理单元。关于这个NPU的功能，我们可以简单理解为专门高效定制AI相关计算的处理器，就像GPU之于图形处理相关计算，ISP之于成像相关计算一样。
传统的CPU(包括x86和ARM)和GPU也可以用于深度学习计算，但是因为不是为深度学习定制的，所以效率不高。麒麟970的NPU采用了Cambricon的IP，是专门为深度学习定制的。FP16的性能达到了1.92 TFLOP，几乎是麒麟960的3倍(约0.6 TFLOP)。
发布会上，余承东展示了NPU、CPU、GPU在AI运算上的对比。
可以看出，在性能上，NPU是CPU的25倍，GPU的6.25倍(25/4)，在能效比上，NPU是CPU的50倍，GPU的6.25倍(50/8)。
另外，在华为的内测中，麒麟970的NPU每分钟可以识别2005张照片，而如果不使用NPU，每分钟只能识别97张照片(这个速度要以CPU计算)，优势也是巨大的。
至于这个NPU能实现什么特殊功能，需要等到Mate10、Mate 10 Pro才能揭晓。发布会上，余承东提到了拍照方面的一些NPU应用。
具体来说，在拍照时，NPU可以帮助手机更准确、更快速地识别拍摄场景，让手机选择最合适的图像处理算法，让手机在双摄像头背景模糊的情况下，边缘模糊更准确。还有最近很火的AR相机。NPU可以显著提高渲染速度，降低功耗。
再比如，利用NPU，手机可以将语音和语义识别的部分工作转移到手机上，提高语音和语义识别的性能，改善手机中语音交互应用(如语音输入法、智能语音助手)的体验。
更重要的是，在发布会上，余承东还展示了“开放移动AI平台”，为app开发者提供“全套”服务，包括开发者网站和社区支持、开发工具包以及自己的app分发商店，吸引开发者开发可以调用NPU性能的app。
但是，这里有一个问题。这个解决方案只针对搭载麒麟970的华为手机，并不是开放平台。这意味着即使开发者编写了一个可以调用NPU实现一些强大功能的app，也只能在少数华为手机上运行(Mate 10和Mate 10 Pro应该快发布了)。
至于未来华为能吸引多少开发者使用NPU来开发支持自己AI平台的app，目前还不得而知，但至少在未来几个月，恐怕需要更多依靠华为自己的软件工程师来开发相应的app。
