最新消息
1、戴尔取消了在中国的很多分支机构。
据悉，戴尔计划在2024年前停止使用中国制造的芯片。据调查，戴尔在国内的关联公司戴尔(中国)有限公司在中国有20多家分公司，包括沈阳分公司、Xi安分公司、南京分公司等其中，戴尔(中国)有限公司杭州分公司、戴尔(中国)有限公司成都分公司等8家分公司已注销或撤销。
据媒体报道，戴尔去年年底告诉其供应商，其目标是“大幅减少”其使用的中国制造的芯片数量，包括非中国芯片制造商所有的工厂制造的芯片。戴尔的目标是，到2024年，其产品中使用的所有芯片都将在中国以外的工厂生产，到2025年底，其50%的电脑产能将搬出中国大陆。
工业趋势
2、雷军从几家小米关联公司辞职。
近日，雷军已从多家小米关联公司离职，包括小米电子软件董事长、四川音米科技董事长、小米互娱执行董事、小米有品公司董事等。最新消息称，雷军同日卸任小米笔记本公司董事和小米电影公司董事长。
有眼尖的调查显示，近日，北京田蜜科技有限公司发生工商变更，雷军、王川卸任董事，孙谦被增补为主要员工。北京田蜜科技有限公司成立于2015年7月。法定代表人、执行董事、经理为张峰，注册资本为245万元人民币。其业务范围包括计算机软件、硬件和网络技术开发。委托加工笔记本电脑周边配件；计算机系统集成等。由小米通讯技术有限公司持有70%。公开资料显示，北京田蜜科技有限公司是小米笔记本生态链企业。值得一提的是，同一天，小米影业有限公司也进行了工商变更。雷军卸任董事长，洪峰卸任董事，增加曾学忠为执行董事，增加孙谦为关键人员。
3、荷兰正在考虑是否禁止ASML向中国出口一些设备。
据外媒报道，面对美国限制向中国出售先进芯片技术的压力，荷兰正在权衡是否禁止ASML出口制造半导体所需的部分设备。ASML是全球芯片生产的基石，禁令将加强美国阻止中国获得用于人工智能、超级计算和武器开发的高端芯片的能力。
对荷兰人来说，这一决定将他们的国家安全等同于他们对自由贸易和经济发展的承诺。中国占ASML总收入的15%，是迄今为止荷兰和欧洲最大的科技公司。荷兰贸易部长Liesje Schreinemacher在11月底接受POLITICO采访时表示，她与美国一样担心安全问题，但荷兰“也会考虑我们自己的经济和地缘政治利益”。但她也单独表示，芯片是一个可能需要严格评估的行业。荷兰外交部否认对与美国的谈判发表任何评论，而ASML强调“尚未做出任何决定”。
4、据悉，鸿海已经开始新款高端苹果iPhone 15的试产，第一家供应商已经稳定。
据报道，按照惯例，苹果将于今年秋季推出新款iPhone 15/Pro系列，鸿海旗下深圳观澜工厂已经开始进入新款iPhone 15的高端试产和进口服务(NPI)，为量产预热，也透露出苹果对鸿海的依赖度依然很高，为鸿海下半年的业绩注入强劲动力。
值得注意的是，今年新iPhone的NPI与往年略有不同，主要是中国大陆和印度的时差将会缩短。往年两地时间差距约为六至九个月，去年缩短至两个月，今年将缩短至数周。报道称，由于印度也计划生产iPhone 15/Pro系列新机，目前只有鸿海有能力在印度生产高端iPhone。由于印度新机制造时间较往年缩短，凸显今年新iPhones代工，鸿海依然立场坚定。
5、晶圆出货量下降！世界先进12月收入每月下降12%。
世界先进财报显示，公司2022年12月营收为新台币28.17亿元(下同)，年减38.82%，月减12%。全球先进副总经理兼首席财务官黄惠兰表示，12月营收单月减少的原因是晶圆出货量减少。
据介绍，2022年第四季度全球先进营收95.73亿元，全年营收516.94亿元，同比增长17.6%。近日，世界先进董事长兼总经理在媒体交流会上提到，在中国台湾省晶圆五厂8寸晶圆投产后，将对后续12寸扩产计划进行评估。目前没有时间表，还在考虑中。同时，在新加坡建立12英寸工厂会根据客户的要求进行考虑，中国台湾省也是合理的考虑选项。
6、英国重启与软银关于Arm在伦敦上市的谈判。
英国首相Rishi Sunak与日本软银集团就芯片设计公司Arm在伦敦上市重启谈判。据报道，两名知情人士透露，Rishi Sunak上个月在唐宁街与Arm首席执行官Rene Haas会面，软银创始人孙正义通过文章加入了会面。知情人士称，伦敦证交所高管的新一轮游说重点是让Arm同时在英国和美国上市。
尽管如此，知情人士认为，由于此举的成本和复杂性更高，英国政府官员和伦敦证券交易所的高管在说服软银方面仍面临艰巨的挑战。此前，Arm表示，该公司在伦敦证券交易所的上市时间将推迟至2023年末。推迟上市计划的原因是，公司管理层担心全球经济低迷和科技股暴跌可能会吓跑潜在投资者。
7、奔驰成为首家获得美国L3自动驾驶执照的车企：双手可以离开方向盘。
奔驰表示，该公司已获得美国监管部门批准，在内华达州部署Drive Pilot系统(L3 autopilot系统)，在特定条件下，允许双手离开方向盘驾驶，这使得奔驰成为第一家获得美国技术监管部门批准的车企。
奔驰在CES上宣布了这一消息，自动驾驶功能将用于奔驰S级汽车和纯电动EQS车型上。根据国际汽车工程师协会的说法，L3 autopilot允许车辆在有限的条件下自动驾驶。司机可以不看路，坐在驾驶座上的人不算“开车”。然而，奔驰的Drive Pilot系统只有在速度不超过每小时40英里(64公里)的情况下才能工作。这意味着该功能将主要用于堵车。虽然这不是完全的自动驾驶，但至少意味着司机可以在通勤期间将注意力从路上移开，回复短信或邮件。
8、东风“勇士917”官图发布，预计今年三季度量产。
继比亚迪推出Lookup U8之后，东风汽车也将推出其全新的“勇士917”越野车。这款新车预计将于今年第三季度量产。将推出纯电动版和增程版，售价可能在70万元以上。
外观方面，新车采用了受《东方醒狮》启发的设计理念，很好的还原了之前概念车的设计。新车整体造型非常硬朗，符合品牌一贯的个性，机甲风格的设计给车辆带来了更多的未来感。参考概念车，配备前后四个电机。系统综合最大功率1000马力，峰值扭矩16000牛米，0-100km/h加速时间仅为4.2秒。纯电动版搭载800kW电机和140kWh电池，续航里程500km。增程版配备600kW电机和65.88kWh电池。好像用的是2.0T 160kW增程发动机，综合续航800km。
新产品技术
9、AMD做了最大的芯片Instinct MI300加速卡，包括128GB HBM3内存和1460亿个晶体管。
在CES 2023上，AMD公布了面向下一代数据中心的APU加速卡产品Instinct MI300。这款芯片将CPU、GPU、内存封装成一个整体，大大缩短了DDR内存冲程和CPU-GPU PCIe冲程，从而大大提高了其性能和效率。
这个加速卡是小芯片设计的，有13个小芯片。它基于3D堆栈，包括24个Zen4 CPU核心。同时集成了CDNA 3和8 HBM3内存栈，集成了5nm和6nm IP，包括128GB HBM3内存和1460亿个晶体管。将于2023年下半年推出。AMD表示，它有9个基于3D stack的5nm小芯片(根据之前的规则，应该有3个CPU和6个GPU)，4个6nm小芯片，周围是封装的HBM内存芯片，共有1460亿个晶体管部件。AMD表示，这款加速卡的AI性能比上一代(MI250X)高很多。
10、夏普发布了新的头戴显示器：仅重175g，配备双2K 120Hz屏幕和RGB彩色摄像头。
夏普最近出现在CES 2023展台上，并公布了其最新的HMD原型。
显示器支持电脑、手机、VR等设备的输入。整个设备仅重175g，配备两块2K 120Hz屏幕。它有防眩晕技术，可以通过改变镜片的厚度来调节焦距。即使焦点位置移动，视角也不会改变，防止眩晕。此外，该显示器支持“颜色通过图像显示功能”，即配备了高端VR头显常用的RGB彩色摄像头，可以在屏幕上看到真实世界，实现先生的效果。夏普HMD样机还配备了两个黑白摄像头，并支持手部跟踪，无需VR手柄即可控制。
投资和融资
11、，京信微完成过亿元A轮融资，聚焦新基础设施核心芯片。
近日，晶鑫微电子科技(天津)有限公司完成一轮过亿元融资，投资方包括深圳市创业投资集团。本轮融资将助力井芯微自主高端芯片产品研发、研发体系建设、开发环境升级。
京信微成立于2020年，致力于中国新基础设施的核心芯片研发和技术成果转化。京信微提出了软件定义互联、内生安全、片上系统、类脑计算四大战略方向，形成了独特的新R&D机构、孵化平台、创新联盟、商业公司“四位一体”模式。
12、核心长征完成数亿元D轮融资，在汽车、新能源等领域加大对R&D的投资。
近日，芯长征完成数亿元D轮融资，由中国人寿股权投资领投，金浪科技、申万宏源、TCL创投、郭琦投资、奇盛资本跟投，老股东陈道资本、云汇资本、CRRC资本、高蓉资本、芯动能投资、大泰资本、南溪创投追加投资。
本轮融资后，核心长征将进一步增加R&D在汽车和新能源领域的投资和产能扩张，为客户提供更好的产品和服务。科瑞常征是一家集新型功率半导体器件的设计、开发和封装为一体的高科技企业。其核心业务包括IGBT、coolmos和SiC等芯片产品和技术开发，IGBT模块设计、封装
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原标题：戴尔在中国撤销多家分公司；雷军退出多家小米关联公司；荷兰正在考虑是否禁止ASML向中国出口一些设备。
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