BGA焊接台也叫BGA返工台，是BGA芯片出现焊接问题或需要更换新的BGA芯片时使用的专用设备。由于BGA芯片焊接的高温要求，常用的加热工具(如热风枪)无法满足其要求。
BGA焊接台工作时取标准回流曲线。所以用它做BGA返工的效果是很好的，如果用比较好的BGA焊接台做，成功率可以达到98%以上。
焊接注意事项：
1、预热温度的合理调整：BGA焊接前，对主板进行充分预热，可以有效保证主板在加热过程中不变形，并能为后期加热提供温度补偿。
2、BGA芯片焊接时，要合理调整位置，保证芯片在上下出风口之间，PCB板一定要用夹子向两端拉紧，固定！用手触摸主板而不颤抖。
3、合理调整焊接曲线：方法：找一块PCB平整的母板，用焊接台的曲线进行焊接，在第四条曲线完成时，将焊接台的测温线插在芯片和PCB之间，从而得到此时的温度。理想值可以达到217度左右不含铅，183度含铅。这两个温度就是以上两种锡球的理论熔点！但此时芯片底部的锡球还没有完全熔化。从维护的角度来说，最理想的温度是235度左右无铅，200度无铅。此时芯片的焊球在熔化冷却后会达到理想的强度。
4、焊接芯片时，对准必须准确。
5、使用适量焊锡膏：在焊接芯片时，可以用小刷子在清洗干净的焊盘上薄薄的涂一层，尽量涂的均匀。不要刷太多，否则也会影响锡焊。补焊时，可用刷子蘸少量锡膏，涂在芯片周围。
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