A (A)功放对于B (B)功放来说在声音上优势明显，我就说说它们的工作原理。
晶体管功率放大器由三极管组成，三极管由几组N-P和N-P结构组成。
当没有施加电压时，该N-P结关闭。只有当给它加一个偏置电压，并且它高于它的mosfet(硅管是0.6V，锗管是0.2V)时，这个N-P结才会导通(导通)并有电流流过，晶体管才开始工作。B类工作状态是由信号电压开启，没有固定的偏置电压，所以当信号电压小于0.6V时(例如硅管)，晶体管处于截止状态，输出为零。只有当信号电压大于等于0.6V时，晶体管才导通，放大器开始工作，输出端有信号输出。这里清楚地显示了小信号电压被“破坏”。在输出波形图上，它是一条与X轴重合的短直线，因此与输入波形不同，即产生失真，称为交越失真，输入信号中的小信号越多，失真越严重。在听感上，会有音乐细节的丢失，小字母会变得模糊无力，整个音乐会变得不连贯，更不用说乐器的乐感和音乐性了。这是乙类放大器的工作状态。
另外，乙类功放级必须由两个晶体管组成，一个管工作在信号电上。
电压的正半周和信号电压的负半周。在这个电路中，当一个管导通工作时，另一个管处于关断状态。当信号电压的另一个半周期到来时，两个灯管的工作状态正好互换，所以交叉失真是不可避免的。国内外的B类功率放大器没有切断扬声器产生的反电动势，反电动势甚至反馈到前面的放大电路，使得功率输入内阻急剧增大，阻尼系数变差甚至丧失。这样会觉得乙类功放对扬声器的控制力差，声音浑浊，推力不足。
但是乙类功放也有它的优势。第一，它的效率很高，可以达到75%以上，所以可以
更小的功率管用来输出更大的功率，推挽电路可以抑制偶次谐波，减少非线性失真。针对乙类功率放大器的缺点，设计者在晶体管的输入板上加了一个预置的略小于mosfet的固定偏置电压，使晶体管静态时输出级电流略大于零，使晶体管在信号电压很小时就能导通，有电流输出，使晶体管导通超过信号的半个周期，不存在交叉失真，这就是AB类。在实际使用中，目前国内的音频功率放大器很少使用B类，大部分都是AB类。AB类功放不仅克服了B类功放存在的问题，而且电效率比A类功放高得多。现在，为了改善声音，国内音频功放中的偏置电压往往设置得比mosfet中的偏置电压高，使晶体管处于导通状态，工作状态接近A类.这就是所谓的AB类高偏置电流。
A类功放就是把正向偏置设置在最大输出功率的一半，这样功放就没有信号输入了。
同时处于满负载工作状态，使得功放在整个信号周期内开启并有电流输出。甲类功放使晶体管始终工作在线性区，所以甲类功放几乎没有失真，听觉特别好，尤其是信号小的时候，整个声音平衡润滑，谐波丰富。
但是，A类功放也有一些缺点。一是效率低，一般不超过25%，大量电能变成热能。
在同样功率的情况下，电源往往比AB类大很多。而且由于甲类功放工作电流大，其工作电源电压主要在相同的输出功率。
它低得多，因此其输出峰值电压有限，其输入电压也受限于
AB类功放并联应用是AB类功放的应用之一，如图1所示。IC并联时，可以增加输出电流，增加负载能力，可以承载阻抗较低的喇叭负载。为了防止两个放大器的输出电流不一致，在输出端分别串联一个小电阻进行均压和均流。当电桥模式应用于相同的电源电压时，电桥的输出电压加倍，输出功率是单端模式的4倍。图2显示了LM3886的电桥应用电路。
图AB类功率放大器的并联应用
图ab类功率放大器LM3886的桥接应用
稳定性
设计应用的稳定性很重要，设计的不完善容易引起振荡。振荡的原因有很多。最常见的振荡之一是波形的负半周有毛刺产生”(fuzz)。振荡不仅发生在负半周，也可能发生在正弦波上的每一点。
振荡一般有三种解决方案。首先是加一个缓冲器，在输出端加一个RC消振电路(也叫Joubaire移相网络)。第二种是放大器增益法。大多数AB类功率放大器要求闭环增益在10倍以上，在反馈电路中加入反馈电容以增加电路的稳定性。三是改善电源，在器件附近安装一个高频滤波电容。
散热系数
所有的IC产品都有热损耗，AB类功放在工作时会产生大量的热量。不同的功耗取决于电源电压和输出负载(8或4)。
散热效果取决于IC封装本身的热阻。ja指“结与环境之间的热阻”，jc指“结与壳体之间的热阻”。热沉也就是热阻，单位为/W，CS指“外壳与热沉之间的热阻”，SA指“热沉与环境之间的热阻”。
PD max=V2/(22负载)PQ
其中V是电源电压，PQ是静态功耗。
LM1875的PDMAX值
PD max=(5050)/(2(3.14)28)(50v70mA)
PDMAX=15.35 3.5=18.85W
大多数IC数据手册都有相应的“功耗”曲线，这是找出PDMAX值的最简单方法。并不是所有工作条件下的功耗都可以从图表中找到，所以需要保证喇叭负载与所选的“功耗”图表相对应，如图3所示。
图3 lm 1875的功耗曲线
关于器件温度的计算，首先计算芯片的总热阻，假设散热片的热阻为2/w。
LM1875(jc散热器热阻)=(3/W 2/W)=5/W。
考虑到芯片最高温度不超过150，如果最高环境温度为50，就可以计算出芯片可能的最高温度。
(总热阻)PDMAX T(最高环境温度)=(5/W) (18.85W) 50=144
图4显示了一种确定散热器规格的简单方法。先在纵轴上找出对应的PDMAX值，再在横轴上确定最高环境温度，选择合适的散热器热阻。这里需要注意的是，所有的线都相交于150，也就是IC的最高耐受温度。
图4功耗与环境温度的关系曲线
PCB布线
设计地线时，应注意地线间的电流。从输出信号地到电源地，属于大电流地。输入信号地和输出信号地之间的线宽已经很大，但是仍然存在阻抗。接地线之间的电流导致接地线产生杂波波形。
因为输入信号地与输出信号地直接相连，所以会产生杂波波形。现在输出信号地与输入信号地形成电位差，电流从输出地流向输入地。这将在放大器的输入信号端增加一个杂波信号。
改造前后的接地线如图5所示。现在输入信号地和输出信号地已经分开走线，两种地线连接在一个相对稳定的接地点(电力滤波电容接地点)。
