据媒体报道，华为消费者业务首席战略官邵阳在上海AWE展会上透露，华为凌霄芯片将于今年上市，这是一款专门为物联网开发的商用芯片。

2018年12月26日，凌霄芯片正式亮相。新一代荣耀路由Pro 2搭载了华为荣耀自主研发的两颗芯片，凌霄5651和凌霄1151。

其中，凌霄5651是四核1.4GHz CPU，凌霄1151是双频Wi-Fi芯片。

当时，华为消费者BG物联网产品线智能家居总经理闪刚透露，在家庭路由器网络中，设备断线、游戏延迟、文章卡顿等问题依然普遍存在。华为发现很多问题根本在芯片，于是华为决定从“芯”入手，定义了凌霄系列路由芯片，未来还将推出物联网专用的凌霄Wi-Fi芯片。

中国物联网产业面临巨大的发展机遇。相关数据显示，到2020年，中国物联网产业规模有望超过1.5万亿元，5G将全面商用，这也将加速物联网的发展。

在此背景下，芯片作为驱动传统终端向物联网终端升级的核心部件之一，将受到重视并吸引厂商进入市场。