什么是背板？
广义来说，背板也是PCB(印刷电路板)的一种。具体来说，背板就是承载子板或线卡的主板，可以实现自定义功能。背板的主要功能是“承载”电路板，将电源、信号等功能分配给各个子板，以获得正确的电气连接和信号传输。背板与背板一起工作，可以引导整个系统在逻辑上平稳运行。
如今，IC(集成电路)元件的集成度提高了，I/O的数量也增加了。同时，电子组装技术的进步，信号传输的高频化和数字化的高速化。此外，电子设备需要在高速发展中升级。因此，背板应具有功能子板承载、信号传输和功率传输的功能。同时背板的属性要具体明显，要从以下几个方面来表现：层数、厚度、通孔数量、高可靠性要求、高频、高速信号传输质量等等。
背板的属性
背板一直是PCB工厂行业的专业产品。所以背板比普通PCB有更多的专业化。
厚的
背板通常有更多层，预计可以传输高速信号。当高功耗应用卡插入背板时，铜层应足够厚，以提供必要的电流。提到的元器件都是铅做的，背板比普通PCB厚。
巨大的
不难理解，板厚一定会导致重量大。另外，大量的铜也增加了背板的重量。
更高的热容量
因为背板更厚，所以背板比普通PCB具有更高的热容量。
钻孔数量增加
由于结构和功能实现的复杂性，背板必须实现更多的电连接和信号传输，这两者都依赖于大量的盲/埋孔。因此，背板必须承载更多的孔或过孔才能实现其功能。
背板制造重点
由于背板的复杂性和更高的要求，背板的制造需要特别注意和技术。
回流焊接
由于背板比普通电路板更厚更重，背板上的热量更难从电路板上散发出去。换句话说，回流焊后需要更多的时间来冷却。所以回流焊炉要加强，为背板冷却提供更多的时间。此外，应该在回流炉的出口处强制使用空气冷却来冷却背板。
干净的
由于背板比普通电路板厚，孔或通孔多，通常会出现工作液流出的情况。因此，用高压清洗机清洗钻孔，防止工作液滞留在钻孔或通孔内是非常重要的。
层对齐
由于更高的层数和钻孔数，很难获得层对齐。因此，在背板的制造过程中，应该非常小心且使用高技术来进行层对准。
组件的组装
传统上，无源元件通常放置在背板上，以确保可靠性。然而，诸如BGA(球栅阵列)的有源元件越来越多地被设计在背板上，以引导有源板以固定成本进行维护。元件装配工应该能够放置更小的电容、电阻和硅封装元件。此外，大尺寸的背板需要更大的组装平台。
背板的发展趋势
随着网络通信和数据传输向高速大容量传输方向发展，背板也要向大尺寸、超多层、高厚度方向发展，在网络传输中发挥关键作用。因此，背板的制造难度会更大，对背板制造必须提出更多的要求，如背板厚度、背板尺寸、背板层数、背板对准、背钻深度和短截线、电镀钻孔深度等等。总之，以上所有的预期都会给PCB厂商带来巨大的挑战。
