魅族PRO 6是魅族近期推出的一款全新旗舰手机。相比上一代PRO 5，屏幕尺寸从5.7英寸缩小到了5.2英寸，带来了更好的单手操作体验。魅族PRO 6最大的亮点是加入了全新的3D Press压感屏功能，以及全新的快充功能，带来更快更好的快充体验。下面小编为大家带来魅族PRO 6的拆解图。深入机器内部，看看这款2499元的旗舰机内部做工如何，3D Press和新快充是如何设计的。
全新快充道路设计魅族PRO 6深度拆解图文介绍。
魅族PRO 6使用了和iPhone一样的五角形螺丝。拆卸的第一步是把手机USB口两边的螺丝拆下来。
拆螺丝的时候需要拿出魅族PRO 6的卡槽。
魅族PRO 6的屏幕用卡扣和少量双面胶固定在手机机身上，屏幕和机身可以用吸盘和拨片分开。
使用拾取沿屏幕边缘分离屏幕。
屏幕分开后，可以看到屏幕和机身之间有两根扁平电缆连接。
屏幕的两根排线分别是屏幕的信号线和屏幕的触控信号线。
屏幕的两根排线拆下后，屏幕和机身就完全分离了。
你可以看到屏幕背面有一块金属板，一方面可以起到固定的作用。此外，还能起到散热的作用。
屏幕线，大的那根是屏幕信号线，另一根是触控线。
集成m back和mTouch的实体HOME键背面。
魅族PRO 6内部结构比较紧凑，可以看到手机的电池和PCB都覆盖了石墨散热膜。
配合魅族PRO 6的USB Tpye-C接口，我们可以看到该接口的电路比普通的microUSB接口更复杂，提供的功能也比microUSB接口更丰富。
魅族PRO 6的电池用双面胶固定在手机金属外壳上。
魅族PRO 6电池容量为2560mAh。
去掉魅族PRO 6的外音腔后，可以看到USB Type-C接口的完整电路，可以看到USB接口后面有一个控制芯片。
魅族PRO 6的音腔已经集成了外置扬声器。
要拆魅族PRO 6的PCB板，必须先拆下手机的连接线。从左到右依次是按键接口、手机下方小PCB的连接线接口和电池接口。
魅族PRO 6的摄像头位置也覆有铜箔，主要用于散热和信号屏蔽。
魅族PRO 6的震动马达位于手机左上角。
拆下魅族PRO 6的PCB后，可以看到手机后盖。后盖采用全新设计，信号溢出位置采用注塑处理。
PCB后盖上还贴有铜箔，可以帮助手机散热。
魅族PRO 6由于机身厚度的限制，PCB设计紧凑。可以看到，PCB的正面完全被屏蔽罩覆盖。另外你可以注意到PCB上有一个日期，标着2016年3月1日，应该是这块PCB的生产日期。
魅族PRO 6的PCB背面也覆盖了石墨散热膜，魅族PRO 6在散热方面也下了不少功夫。
魅族PRO 6首次采用环形补光灯设计，可以看到有10颗双色温的LED补光灯，中间有一颗激光聚焦元件。
拆下魅族PRO 6的屏蔽罩后，我们可以看到屏蔽罩上还有导热硅脂帮助散热。
去掉屏蔽罩后，可以看到魅族PRO 6的PCB正面主要由连接器、CPU、电源管理等部件组成。
魅族PRO 6的PCB背面主要是充放电管理的新品，占了不少位置，另外就是手机的基带。
魅族PRO 6使用联发科的Helio X25处理器，处理器和手机的内存芯片是用双层封装技术封装在一起的，所以拆开后只能看到三星的内存芯片，CPU芯片在内存c的下面
我们发现魅族PRO 6的PCB上有两个德州仪器的电池充电芯片BQ25892。BQ25892是一款高度集成的5A开关模式电池充电管理和系统电源路径管理芯片，支持5V/9V/12V充电电压。
Dialog DA9214是一款新型大功率电池电源管理产品，提供双通道10A大电流输出，支持2.8v-5.5v电压输出。这个芯片和两个BQ25892芯片组组成了一个双向充电电路，整个设计比普通快充复杂很多。
恩智浦TFA9911是一款智能音频芯片，主要为PRO 6的扬声器提供智能音频解决方案，提供最高7.2w的音频输出功率，并集成振幅控制、实时温度保护等安全特性，确保其能够在峰值输出状态附近安全工作。
CS43L36芯片是一款集成DAC和耳机放大器的芯片。虽然没有独立的DAC和运算放大器，但依然可以提供出色的音质。
魅族PRO 6主摄像头采用IMX230CMOS，提供2116万像素。相机支持光学防抖，所以相机的尺寸也有所增加。此外，魅族PRO 6采用500像素前置摄像头。
通过魅族PRO 6的拆解，我们可以看到魅族PRO 6的设计和做工都相当出色，机器侧面很薄，内部只有紧凑。此外，在散热方面，魅族PRO 6采用了大面积石墨散热膜，并使用铜箔和硅脂来增强PRO 6的散热，大大提高了手机的散热效果。在电源管理和电源管理方面，也可以对魅族PRO 6做很多努力。三个芯片的充电电路设计，既提高了充电速度又保护了电池，这也是比较少见的设计。
