贴片电解电容器

SMD电解电容器以金属为阳极，表面形成一层金属氧化膜作为介质。然后湿或固体电解质和金属用作阴极。大多数电解电容器都是极性的。如果阴极侧的金属也有氧化膜，则是非极性电解电容器。

根据所用金属的不同，目前只有三种电解电容器：

铝电解电容器

铝电解电容器应该是应用最广泛的电解电容器，也是最便宜的。其基本结构如下图所示：

铝电解电容器的制造过程大致如下：

首先，铝箔通过蚀刻会形成非常粗糙的表面，增加了电极的表面积，可以增加电容。

然后用化学方法氧化阳极，形成氧化层作为介质；

然后在阳极铝箔和阴极铝箔之间加一层电解纸作为隔离，铝箔压卷；

最后加入电解液，电解纸会吸收电解液并包裹。

使用电解质的湿式铝电解电容器是最广泛使用的；优点是容量大，额定电压高，成本低；缺点也很明显，就是寿命短，温度特性差，ESR和ESL大。对于硬件开发，需要避免过度设计，在满足性能要求的情况下，便宜是最大的优势。

下图是何玥的铝电解电容器产品，大致可以看出铝电解电容器的特点。

铝电解电容器也采用二氧化锰、导电聚合物等固体材料作为电解质；聚合物铝电解电容器的结构大致如下图所示：

聚合物铝电解电容器ESR小，电容更稳定，瞬态响应好。因为是实心的，所以抗冲击抗振动比湿式好；可以制造更小的SMD封装。当然，湿式铝电解电容器也可以采用SMD封装，但大多数是这样的：

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