智能生活时代，芯片无处不在。随着智能芯片越来越轻，它们也必须更薄，功耗更低。
什么是系统级封装(SiP)？
系统级封装(SiP)技术是通过将多个管芯和无源器件集成到单个封装中的集成电路封装技术。在后摩尔时代，系统级封装(SiP)技术可以帮助芯片产品提高集成度，减小体积，降低功耗。
具体来说，就是将处理芯片、存储芯片、无源元件、连接器、天线等不同功能的器件封装在同一基板上，完成键合和封盖。系统级封装后提供的模块，在外观上仍然类似于一个芯片，但实现了多个芯片组合的功能。因此，它可以大大减少PCB的使用面积和对外围设备的依赖，也可以为设备提供更高的性能和更低的能耗。
SiP芯片成品的制造工艺
有很多种系统级封装(SiP)技术。以长电科技双面塑封SiP产品为例，简要介绍SiP芯片成品的制造工艺。
SiP封装通常在一个大的基板上进行，每个基板可以制造几十到几百个SiP成品。
无源设备补丁
倒装芯片贴片——管芯通过凸块与衬底互连。
回流焊接(正面)——通过控制焊料的加热和熔化来实现器件和基板之间的结合。
线接合)——通过细金属线将管芯与衬底焊盘连接起来。
模塑)——注入塑封材料包裹保护裸芯片和元器件。
管芯和无源器件贴片
植球——将焊球放置在基板焊盘上用于电连接。
回流焊接(背面)——通过控制加热熔化焊料来实现器件和基板之间的结合。
模塑)——注射模塑材料以包裹和保护裸芯片和器件。
——通过研磨去除多余的塑料包装材料。
BGA植球——进行成品BGA(球栅阵列封装)植球。
切割——将整个基板切割成多个SiP成品。
SiP芯片成品
通过测试后，成品芯片将集成到各类智能产品中，最终应用于智能生活的各个领域。
长电科技的优势
长电科技在SiP封装方面的优势体现在三项先进技术：双面成型技术、EMI电磁屏蔽技术和激光辅助键合(LAB)技术。
双面成型有效减小了封装的整体尺寸，缩短了多个裸芯片与无源器件的连接，降低了电阻，提高了系统的电气性能。
对于EMI屏蔽，长电科技采用背面金属化技术，有效提高导热性和EMI屏蔽。
长电科技利用激光辅助键合克服了传统回流焊的问题，如CTE失配、高翘曲、高热机械应力等可靠性问题。
未来，长电科技将继续推动SiP封装技术的演进，根据不同的技术应用条件和市场需求，基于SiP的集成度、密度和复杂程度，形成更加差异化的解决方案。
审计唐子红
