设计规范(Design Speifcation)是为设计人员规范设计活动而设计的，它反映了集成电路工作原理、芯片架构、输入/输出、电气特性、封装测试和软件编程接口信息的组合，往往以文档、算法源代码、系统原理图等形式体现。
工作原理是指集成电路整体和局部功能的原理描述，包括但不限于数学公式、物理特性、状态机、数字/模拟混合信号电路设计的高级模型等。
芯片架构是指集成电路的软硬件架构。硬件架构包括嵌入式CPU、片内/片外存储器、算法加速引擎、中断控制器、总线和外设接口。软件架构包括硬件抽象层、操作系统、软件通信协议栈、应用软件规范等。芯片架构通常由自顶向下的设计框图来表示，它描述了芯片组件和接口。
输入/输出是指输入/输出信号的定义、输入/输出信号时序、输入/输出电平范围、输入/输出驱动电流能力、引脚默认状态等。
电特性是指集成电路在各种状态下的正常工作电压范围、极限电压和功耗。
封装测试是指芯片封装规格和尺寸、芯片引脚形状和尺寸、测试接口、测试电路和测试方法。
软件编程接口是指芯片可编程寄存器的定义，包括地址和寄存器含义、硬件外设驱动和硬件抽象层接口函数定义、操作系统调度机制、内存分配策略和软件协议栈。审计刘清
