ZLG致远电子的新型电源隔离芯片采用成熟的SIP技术和DFN封装，比传统SiP封装小75%，性能和生产效率也有所提升。本文将分享传统SIP封装和使用SiP技术的DFN封装的区别。
电源隔离模块发展至今，性能越来越强大，集成度越来越高。从传统的SIP封装、DIP封装到采用SiP技术的DFN封装，封装形式的多样化使得生产效率更高。
本文将向好奇的朋友解释SIP封装和使用SiP技术的DFN封装是什么。这两个“小口”有什么区别？
传统SIP封装中的SIP是什么？
SIP(单列直插式封装)指的是单列直插式封装，其典型特征是引脚从封装的一侧引出，排列成一条直线。目前SIP封装常见的形状有SIP8、 SIP9和SIP10，数字表示管脚数。通常SIP引脚数在2-23之间，引脚间距为2.54mm，即100mil，或1.27mm (50mil)。
常见的电源隔离模块会集成各种分立器件，如电源芯片、变压器、电阻和电容等。并且外壳封装，一般是SIP4封装，引脚间距100mil。与分立电路相比，这种封装模块具有更高的集成度和更好的电气特性。
SiP过程中SiP是什么？
SiP(System-in-a package)是指系统级封装，将多个具有不同功能的有源电子元件、可选的无源器件以及MEMS或光学器件等其他器件组合在一起，实现具有一定功能的单一标准封装，形成一个系统或子系统。简单来说，就是将一个或多个IC芯片和无源元件集成到一个封装中，从而实现基本完整的功能。
至此，你必须对两个“啜”有一个清晰的认识。SIP封装是指单线直插式封装，是模块外部引脚封装的一种，而SiP技术是指将多种不同功能的电子元器件封装在一个系统中，是一种内部ic封装工艺。
那么采用SiP技术有什么优势呢？
1.尺寸小：芯片级集成，内部电路全是晶圆，尺寸比模块大大缩小；2.成本低：PCB空间减少，故障率低，测试成本低，整体成本降低；
什么是DFN封装？
DFN封装是一种新型的电子封装技术，采用先进的双边或方形扁平无铅封装，支持自动贴片生产，灵活性高，有效提高用户的生产效率，大大减少人工干预带来的应用问题，并能提高用户整体产品的稳定性。
ZLG致远电子最新的P0505FT-1W电源隔离芯片采用成熟的SiP技术和先进的DFN封装，大大缩小了产品体积，大大提高了产品的电气性能和稳定性。
P0505FT-1W产品特点：
超高集成度，只有9.00 * 7.00 * 3.00mm；
转换效率高，高达83%；
隔离耐受电压高达3000VDC；
超低静态功耗，低至10mA；
生产过程符合RoHS标准；
支持持续短路保护和自恢复。
