PCB电路板的加工流程是怎样的？
[内部电路]首先将铜箔基板切割成适合加工和生产的尺寸。在基板上压膜之前，通常需要通过刷涂和蚀刻的方式使表面的铜箔变得粗糙，然后在适当的温度和压力下将干膜光刻胶贴在上面。将贴有干膜光刻胶的基板在紫外曝光机中曝光，光刻胶在底片的透明区域受到紫外光照射后会发生聚合反应，使底片上的电路图像转移到版材表面的干膜光刻胶上。将膜面保护膜撕掉后，先用碳酸钠水溶液将膜面未曝光的区域显影去除，再用双氧水混合溶液将曝光的铜箔蚀刻去除，形成电路。最后，用轻氧化钠水溶液洗去干膜光致抗蚀剂。
【压制】完成后，内层电路板必须用玻璃纤维树脂膜粘合到外层电路的铜箔上。压制前，内板要黑化(氧化)钝化铜面，增加绝缘；内层线路的铜表面被粗化以与薄膜产生良好的附着力。搭接时，先用铆接机将内层电路板六层(含以上)电路成对铆接。然后，它被整齐地堆叠在托盘中的镜面钢板之间，并被送到真空压力机，在适当的温度和压力下硬化和粘合薄膜。X射线自动定位打靶机打出的靶孔作为印刷电路板内外层对位的参考孔。并且对板的边缘进行精细切割，以便于后续加工。
【钻孔】用数控钻床钻层间电路导电孔和焊接件固定孔。钻孔时，电路板通过事先钻好的目标孔用销钉固定在钻床平台上，并加平下垫(酚醛树脂板或木浆板)和上盖(铝板)，减少钻孔毛刺的发生。
【电镀通孔】层间导电通道形成后，要在上面铺一层铜，完成层间电路的导通。首先用重刷和高压冲洗干净孔上的刷毛和孔内的粉屑，将锡浸泡并附着在清洗干净的孔壁上。
钯[原生铜]的胶质层被还原成金属钯。将电路板浸入化学铜溶液中，溶液中的铜离子在金属钯的催化作用下被还原沉积在孔壁上，形成通孔电路。然后通过硫酸铜浴电镀将过孔中的铜层加厚到足以抵抗后续加工和使用环境的影响的厚度。
【外电路二次铜】在电路图像转印的制作上与内电路相同，但在电路蚀刻上分为正片和负片两种制作方式。底片的制作方法与内电路相同。显影后，直接蚀刻铜，去除薄膜。正片是显影后两次镀铜和锡铅(这个区域的锡铅在后面的铜蚀刻步骤中会作为蚀刻抑制剂保留)，脱膜后，露出的铜箔用碱氨和氯化铜的混合溶液蚀刻去除，形成电路。最后用锡铅剥离液剥离锡铅层(早期保留锡铅层，重熔后作为保护层覆盖在线路上，现在不用了)。
【防焊油墨文字印刷】早期的绿漆是通过丝网印刷，直接烘烤(或紫外线照射)使漆膜硬化而制成的。但在印刷硬化的过程中，往往会导致绿漆渗入电路端子触点的铜面，给零件焊接和使用带来麻烦。现在除了使用简单粗糙的电路板，还使用光敏绿漆进行生产。
通过丝网印刷将客户要求的字符、商标或零件号印在板上，然后用热烘(或紫外线照射)固化字符。
【联系加工】防焊环保漆覆盖大部分
【成型切割】用CNC成型机(或冲模冲压机)将电路板切割成客户要求的外形尺寸。切割时，电路板通过事先钻好的定位孔固定在床身(或模具)上成型。切割后的金手指有斜面，方便电路板的插入和使用。对于多环节形成的电路板，需要加X形折线，方便客户在插好之后拆分拆卸。最后将电路板上的灰尘和表面的离子污染物清洗干净。
