表面贴装技术基础知识简介
一般来说，SMT车间的规定温度为253。
2.锡膏印刷需要的材料和工具：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
3.常用的锡膏合金成分为Sn/Pb合金，合金比例为63/37。
4.锡膏中的主要成分分为两部分：锡粉和助焊剂。
5.焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物，破坏熔锡的表面张力，防止再次氧化。
6.焊膏中锡粉颗粒与助焊剂的体积比约为1:1，重量比约为9:1。
7.锡膏的使用原则是先进先出。
8.锡膏在开封使用时，必须经过升温和搅拌两个重要过程。
9.钢板常见的制造方法有：蚀刻、激光和电铸。
10.SMT的全称是表面贴装(或贴装)技术，中文意思是表面粘着(或贴装)技术。
11.ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思是静电放电。
12.在制作SMT设备程序时，程序包括五个部分，分别是PCB数据；标记数据；馈线数据；喷嘴数据；零件数据.
13.无铅焊料Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C。
14.零件干燥箱的控制相对温度和湿度为10%。
15.常用的无源器件有：电阻、电容、点电感(或二极管)等。有源器件包括：晶体管、集成电路等。
16.常用的SMT钢板由不锈钢制成。
17.常用的SMT钢板厚度为0.15mm(或0.12mm)。
18.静电荷的类型有摩擦、分离、感应、静电传导等。静电荷对电子行业的影响是：ESD失效，静电污染；静电消除的三个原则是静电中和、接地和屏蔽。
19.英制尺寸长x宽0603=0.06英寸* 0.03英寸，公制尺寸长x宽3216=3.2毫米* 1.6毫米。排除型ERB-05604-J81的第八个代码“4”由四个电阻为56欧姆的回路表示。电容器ECA-0105Y-M31的电容为C=106PF=1NF=1X10-6F。
21.ECN的中文全称是：工程变更通知；﹔SWR的中文全称是：特需工单，由相关部门会签并由文件中心发放才有效。
22.5S的具体内容是整理、整顿、清洁、保洁、识字。
23.PCB真空封装的目的是防尘防潮。
24.质量方针是：全面质量控制，实施体系，提供顾客要求的质量；全员参与，及时处理，从而达到零缺陷的目标。
25.三无质量方针是：不验收、不制造、不良品不外流。
26.在QC的七种方法中，4M1H指的是(中文):人、机器、材料、方法、环境。27.焊膏的成分包括：金属粉末、溶剂、助焊剂、抗流挂剂和活性剂；金属粉末占重量的85-92%，金属粉末占体积的50%；其中，金属粉末的主要成分是锡和铅，比例为63/37，熔点为183。
28.锡膏用的时候一定要从冰箱里拿出来预热。目的是让冷藏后的锡膏温度恢复到常温进行印刷。如果温度不回，PCBA进入回流焊后容易出现的缺陷就是锡珠。
29.机器的文件供应模式包括：准备模式、优先交换模式、交换模式和快速访问模式。
30.SMT的PCB定位方法包括：真空定位、机械孔定位、双面夹具定位和板边定位。
31.丝印(符号)是272的电阻，电阻值2700，电阻值4.8M的电阻的符号(丝印)是485。
32.BGA主体上的丝网印刷包含诸如制造商、制造商材料号、规格和日期代码/(批号)等信息。
33.七种技术中，鱼骨图强调寻找因果关系；
34.CPK是指当前实际情况下的过程能力；
35.助熔剂在恒温区开始挥发进行化学清洗；
36.理想冷却区曲线和回流区曲线之间的镜像关系；
37.sn 62 Pb 36 ag 2的焊膏主要用于陶瓷板；
38.松香基助焊剂可分为四种：R、RA、RSA和RMA
39.RSS曲线为升温恒温回流降温曲线；
40.我们现在用的PCB材料是FR-4；
41.PCB的翘曲规格不应超过其对角线的0.7%；
42.模版激光切割是一种可以返工的方法；
43.目前电脑主板上常用的BGA球径为0.76mm
44.ABS系统处于绝对坐标；
45陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差10%；
46.现在用的电脑的PCB的材质是：玻璃纤维板；
47.用于SMT零件封装的带式盘的直径为13英寸和7英寸；lw
