“到目前为止，世界上只有两家区块链公司将链式算法写入了芯片的指令集。一个在美国，一个在奥地利。我们是第一个出售它的。”杭州玉莲科技有限公司(以下简称“玉莲科技”)CEO罗晓向互链脉脉表示。
在罗晓看来，这次区块链的芯片制作实践具有划时代的意义，因为它率先完成了物理世界数据的直接端到端缠绕，真正实现了数据在链上和线下的映射。
事实上，在区块链应用过程中，如何保证链下数据的真实性和可靠性，是整个行业面临的难题。凭借“芯片链云”的软硬件一体化解决方案，玉莲科技不仅一举解决了线下数据的可信度问题，还形成了安全边际成本高、爆发力强的B2B2C闭环商业模式。
全球首个区块链芯片商业化在专注于软件开发的区块链业界，玉莲科技是为数不多的走软硬件一体化道路的公司，其切入点是门槛极高的芯片领域。
“区块链有一个大问题。链上的每个人都可以公开、透明、不可篡改，但如果链前的数据不可信，那么那些脏数据和不可信的数据就没有商业价值。”罗微认为，为了确保物理世界的数据能够直接端到端缠绕，必须通过区块链版本的芯片来实现。
玉莲科技区块链芯片的解决方案是利用区块链算法在芯片内完成签名，使物理世界或物联网设备采集的数据实时端到端缠绕，完成可信数据采集闭环，可以规避中心化风险。
“我们开发的芯片是世界上第一个在指令集中有区块链算法的芯片，就是改变指令集。这是芯片最低的变化。”罗晓向跨链脉冲表示，这具有划时代的意义。
据罗晓透露，目前，玉莲科技区块链芯片的出货量已经超过1万片，预计未来三年每年的出货量至少会达到几百万片。
事实上，早在2018年玉莲科技创立之初，罗晓就已经看到了底层芯片对于构建区块链物联网可信数据基础设施的意义和机遇。
“现在的区块链行业面临的事实是，没有互联网行业成熟，自身基础设施严重不足，但也给了我们创业者很大的机会。”罗晓说这就是我们制造芯片的原因。我们必须解决整个物理世界和链条之间的相互作用问题。
就在上周，蚂蚁金服区块链技术总监闫颖撰文称，“正如人工智能从通用CPU到专用NPU的进化带来了真正的技术腾飞，区块链上的硬件隐私保护技术也必然会经历从通用到专用的过程，从而带来安全和性能的质的飞跃.从自定义的安全算法协议到自主设计的硬件芯片，硬件和芯片必然是区块链领域下一个核心技术热点和方向。”
此外，闫颖进一步指出，在数字经济时代，区块链与AIoT的结合将进一步推动实体资产的可信“证券化”。
蚂蚁区块链对整个行业的预测，无疑与罗微两年前对区块链行业发展的判断完全一致。
“从产品技术的角度来看，我们是世界上第一家制造区块链物联网安全芯片的公司，也是唯一一家将其商业化的公司。只要我们在业务上跑得够快，就能成为行业标准，因为硬件更新换代的成本很高。”罗微透露，接下来，我们还将和公安部、工信部联合制定相关标准，这方面的标准目前还是空白。
软硬件的融合，开启了2B 2C的闭环。已经有很多落地应用的场景。除了区块链安全芯片，玉莲科技
“我们的区块链底层技术TPS已经超过了10000笔/秒，是为数不多的能够支撑大规模商业应用的底层链技术，获得了30多项区块链技术相关专利。”罗晓向链脉介绍，我们链脉建成后，为了满足大规模的商业需求，开发了玉莲云BaaS，将链脉的核心功能简化、模块化、接口化来服务客户，大大降低了区块链的使用门槛，便于大规模落地。
“芯片链云”软硬件一体化解决方案也构成了玉莲科技完整的商业闭环，既有To B端，也有To C端。
“玉莲科技和一般区块链公司商业模式的区别在于，他们的B端可能只有软件收入，但我们提供软硬件一体化的解决方案。我们可以瞄准一般软件公司无法瞄准的硬件市场，硬件的更换成本很高；在C端，我们有一些环节，可以通过可信数据分享利润，也就是说可以切入B端客户的To-C环节。”罗晓说，所以我们既有安全边际成本特别高的B端营收，又有爆发力特别强的C端业务，从而形成B2B2C模式的业务闭环。
目前，玉莲科技的软硬件一体化解决方案已成功应用于流动人口管理、大型酒店有效防逃、彩票集团防假票等领域。
“在酒店防飞方面，根据我们客户前期的测算，可以有效降低50%到60%的飞率，彩票解决方案几乎可以100%防止彩票机开假票或者开小盘。”罗晓介绍，网上旅馆的流动人口管理没有具体的量化数据，但和我们合作的公安局觉得很有用。
除了上述应用，Interlink Pulse还注意到，在新冠肺炎疫情期间，玉莲科技还推出了一款提高社区防疫登记效率的产品“Access”。
“目前，中国有20多个省市，2000个社区，数百万人使用了这款产品。这实际上超出了我们的预期，也抓住了市场需求。”罗晓说，从产品经理到V1版本只花了我们48个小时。
罗晓还透露，2020年，玉莲科技将重点落地几大场景，包括融资租赁、共享设备、酒店反飞单、零部件/高端商品溯源等民用场景，以及警用装备管理、特殊物品溯源、流动人口出租管理和档案篡改等公安和监狱政务应用。预计2021年后，其软硬件一体化解决方案将开始向全行业延伸覆盖。
目前玉莲科技正在寻求B轮融资，计划融资5000万，投后估值5亿。
