封装是指用导线将硅片上的电路引脚连接到外部连接器上，以便与其他器件连接。封装形式是指用于安装半导体集成电路芯片的外壳。它不仅起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电加热性能的作用，而且通过芯片上的触点将封装外壳的引脚与导线连接起来，这些引脚通过印刷电路板上的导线与其他器件连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质腐蚀芯片的电路，造成电性能下降。另一方面，封装后的芯片更便于安装和运输。
简单来说就是元器件的形状，或者说是PCB上元器件的形状。只有元件的封装图正确，才能将元件焊接到PCB上。封装主要分为DIP双列直插式和SMD芯片封装。从结构方面看，封装从最早的晶体管TO(如TO-89和TO92)封装发展到双列直插式封装，然后是PHILIP公司开发的SOP小轮廓封装，还有SOJ(J形引线小轮廓封装)、TSOP(薄型小轮廓封装)、VSOP(极小轮廓封装)、SSOP(缩减SOP)和TSSOP(。从材料和介质方面来说，包括金属、陶瓷、塑料、塑胶，对于很多需要高强度工作条件的电路，如军事、航空航天等，仍然有大量的金属封装。
元器件的包装是有国际标准的，不同的元器件包装形式是不一样的。即使是同一个器件也可以有多个封装，所以我们在采购元器件的时候一定要跟厂家说清楚需要购买哪种封装形式。结合实际电路情况，选择合适的封装形式，合理布局，节省电路空间，是一个电路设计人员必备的技能。硕凯电子为您提供电路器件选型建议，帮助您设计安全、可靠、稳定的电路板。
