电烙铁是电子生产和电气维修的必备工具。它的主要用途是焊接元件和电线。按机械结构可分为内热式烙铁和外热式烙铁。按功能可分为无烙铁和烙铁。根据用途不同，可分为大功率烙铁和小功率烙铁。主要介绍烙铁的正确五步法_烙铁焊接工艺要点总结等。
作为一项基本技能，烙铁的正确焊接，即五步焊接技术，在电子制造中起着重要的作用。用电烙铁手工焊接需要掌握一定的技巧。这个技能其实包含在10字要领3354“一刮二镀三测四焊五检”的整个焊接过程中。
1、刮痕
即在刮焊前，应如图3所示将被焊金属表面清理干净，可用小刀或废锯片将焊接表面的氧化层、油污或绝缘漆刮掉(或用细砂纸打磨掉或用粗橡皮擦去除)，直至露出新的金属表面。在焊接之前，自制的印刷电路板还需要用细砂纸或水砂纸仔细打磨覆铜板的一面。“刮”是保证焊接质量的关键步骤，但往往被初学者所忽视。如果刮削不到位，镀锡和焊接都不好。需要注意的是，有些元器件引线已经镀银、镀金或镀锡，只要没有氧化或剥落，就不需要刮。如果表面有污垢，可用粗糙的橡皮擦清除，如图3(c)所示。厚橡胶的选择是绘图的最佳选择。一些镀金的晶体管引脚和引线等。刮去涂层后，将难以镀锡。无论采取什么形式的“刮擦”，都要注意不断地转动部件针脚，这样才能把针脚周围的所有圆圈都刮干净。
2.二次电镀
电镀是对要焊接的零件进行镀锡，如图4所示。刮除后，元件引脚、引线等的焊接部分。应立即涂上适量的助焊剂，用电烙铁镀上很薄的锡层，防止表面再次被氧化，以提高元器件的可焊性。要求镀的焊料层薄而均匀，所以每次焊头上的锡量不能太多。对于晶体二极管、晶体管等怕烫的元器件，用镊子或尖嘴钳夹住引脚根部，帮助散热，然后进行镀锡，如图4(b)所示。零件搪锡是焊接工艺中防止虚焊、假焊等隐患的重要工序。一定不能马虎。
3.三个测量值
测试是检查已上锡的元器件，看烙铁高温下元器件外观有无烫伤、变形、搭焊(短路)等现象。对于电容、晶体管、集成电路等元器件，应使用万用表检查其质量是否可靠，发现不可靠或损坏的元器件绝不可重复使用。
4、四焊
焊接是将测试合格的元器件按要求焊接到印刷电路板或指定位置。焊接时，一定要掌握烙铁的温度和焊接时间。如果温度过低，焊接时间过短，焊接后的锡面会出现如图5(a)所示的毛刺状尾部，表面不光滑，甚至像图5(b)所示的豆腐渣。因为助焊剂没有完全蒸发，所以在焊料和金属之间可能有一定量的助焊剂残留。冷却后焊料和金属表面会被助焊剂(松香)粘住，稍加用力即可使用。
再者，当烙铁温度过低时，烙铁急于被焊，焊点上的锡融化慢。如果被焊元件与烙铁接触时间过长，会有过多的热量传递到元件上，导致元件损坏(如电容塑封熔化，电阻受热阻值变化等。)，尤其是晶体管，温度达到100以上就会损坏管芯。相反，如果烙铁温度过高，焊锡时间稍长，焊锡表面就会被氧化，焊锡流就会散开，这样焊点就吃不到足够的锡，如图5(c)所示。只有少量的焊料将元器件的引线与金属表面连接起来，接触电阻很大，一拉就会断开。这就是所谓的虚焊。严重时还会导致印刷电路板的覆铜板带卷曲脱落，元器件过热损坏。烙铁温度是否合适，可以根据焊头锡焊的时间和附着在焊头上的焊锡量凭经验判断。焊接时间应保证焊点光滑光亮，一般为2 ~ 3s，稍大的焊点不应超过5s。焊接晶体管等易损件仍和镀锡时一样。用镊子和尖嘴钳夹住针脚根部，帮助散热。
另外，焊料的用量要适当，禁止用一团焊料糊焊点。如图5(d)所示，从焊点的锡面可以隐约分辨出引线的轮廓，从焊点侧面看火山状是合格的焊点。用手持电烙铁焊接时，不要用焊头来回摩擦焊接面或用力按压。事实上，只要增加焊头斜面的镀锡部分与焊接面的接触面积，热量就能有效地从焊头传导到焊接点。需要注意的是，拆下烙铁后，要等到焊点上的焊料完全凝固(4 ~ 5s)后，再松开固定元器件的镊子或手，否则可能会有焊料引线脱出，或者焊点表面看起来像豆腐。焊接后，如果发现焊点拉出尾部，用电烙铁头蘸松香，再补焊消除。
如果有棱角的浮渣，说明焊接时间过长，需要清除杂物重新焊接。印刷电路板上的元件要挂起来焊接。元器件与板面之间应留有2 ~ 4 mm的间隙，不应贴在板面上。晶体管更高。对于较大的元件，插入电路板的孔内后，如图6所示，可将引线沿电路的铜箔带方向弯曲90，留2mm的长度展平后再焊接，增加牢固度。如果焊接IC等高输入阻抗器件不能保证烙铁外壳与大地的可靠连接，可以拔掉烙铁电源插头，利用余热进行焊接。在焊接印刷电路板时，也可以先插入电阻，逐点焊接后用偏口钳或钉刀将多余的引线剪掉，再焊接电容等体积较大的元件，最后焊接不耐热的易碎晶体管和集成电路。
5、五张支票
检查焊接电路的焊接质量。不能有虚焊、虚焊、开路、短路，特别是电解电容、晶体管等极性元件的引脚是否焊接正确。焊接的好坏可以从焊点的色泽、扩散程度、焊料量三个方面来判断。焊接好，焊点有独特的亮白光泽，凭经验一眼就能看出来；如果焊锡色泽有污点或表面不平整，说明焊接不良。
另一方面，焊料在附件表面的扩散程度也可以判断焊接的质量。在图7所示的曲线图中，图7(a)示出了优良的焊接状态，图7(b)示出了良好和不良之间的状态，图7(c)示出了熔透不足的油炸饼状态。至于焊料amo
过多的焊料堆积不仅达不到增加机械强度的预期目的，还会导致虚焊和与附近焊点碰撞(短路)的风险。图8(c)示出了焊料不足的情况。这种情况下，刚开始焊接时不容易看到任何缺陷，但经过一段时间后，可能会因振动或移位而脱落。对于有缺陷的焊点，应采取补焊措施，以达到满意的焊接质量。
烙铁焊接技术要点总结1。烙铁的选择
烙铁的功率要根据焊点的大小来决定，焊点面积大，散热速度快，所以烙铁的功率要大一些。一般烙铁的功率是20W 25W 30W 35W 50W等等。在制造过程中选择30W左右的功率比较合适。
烙铁用久了，烙铁头上会形成一层氧化物，不容易吃锡。这时候可以用锉刀把氧化层锉掉。电烙铁通电后，在烙铁稍热的时候在烙铁头上插上松香，涂上焊锡后就可以继续使用了。新买的烙铁也必须镀锡才能使用。
2.焊料和焊剂
低熔点、无腐蚀性助焊剂的焊锡丝，如松香，不宜用作工业焊料和腐蚀性酸性焊接油，最好是含松香的焊锡丝，使用起来非常方便。
3.焊接方法
部件必须清洗和镀锡。电子元件应该放在空气中。由于氧化，元器件的引脚上有一层氧化膜，同时还有其他污垢。焊接前可以用刀刮去氧化膜，焊前立即涂上一层焊料(俗称搪锡)。经过上述处理后，构件易于焊接，不易出现虚焊现象。
(1)焊接温度和焊接时间
焊接时，烙铁的温度要高于焊锡的温度，但也不能太高。焊头最好接触松香，只是冒烟。如果焊接时间过短，焊点温度过低，焊点未完全熔化，焊点粗糙，容易造成虚焊；反之，焊接时间过长，焊料容易流动，元器件容易过热损坏。
(2)焊点上的锡量
焊点上的焊料量不能太少。太小，焊接不牢，机械强度太差。而且太多容易造成外观很多而内部不连通。焊料应该刚好浸没焊点上的所有元件引脚，轮廓隐约可见。
(3)注意烙铁和焊接点的位置。
新手焊接时，一般是在焊接处来回移动烙铁或者用力挤压。这种方法是错误的。正确的做法是用电烙铁的搪锡面接触焊点，这样传热面积大，焊接速度快。
4.焊接后检查
焊接后要检查有无漏焊、虚焊、焊料流动引起的元器件短路。虚焊难找。可以用镊子夹住元件引脚，轻轻一拉。如果发现晃动，应立即补焊。
