BGA修复站分为光学对准和非光学对准，光学对准通过光学模块由分光棱镜成像；非光学对准是指通过肉眼根据PCB丝印线和点对准BGA，从而实现对准修复。
BGA返修台是对焊接不良的BGA进行重新加热和焊接的设备，并不能修复BGA元器件的质量问题。但是按照现在的技术水平，BGA元器件出厂出现问题的概率很低。如果有问题，只会是SMT工艺端和后段因为温度原因焊接不良，出现虚焊、假焊、虚焊、锡焊等焊接问题。但是，很多个人会用它来维修笔记本电脑、手机、XBOX、台式机主板等。
使用BGA修复台大致可以分为三个步骤：拆卸、安装和焊接。永远不要离开自己的祖先。下面以BGA返工站ZM-R7350为例，希望能起到抛砖引玉的作用。
1.修复准备：对于要修复的BGA芯片，确定要使用的气嘴和吸嘴。根据客户使用的无铅和无铅焊锡确定返工温度，因为无铅焊锡球的熔点一般为183，而无铅焊锡球的熔点一般在217左右。将PCB主板固定在BGA返工平台上，将激光红点定位在BGA芯片的中心。向下摇动安装头以确定安装高度。
2.设置拆卸温度并保存，以便以后维修时直接调用。一般来说，拆卸和焊接的温度可以设置为同一组。
3.在触摸屏界面切换到拆装模式，点击修复按钮，加热头会自动下来加热BGA芯片。
4.温度结束前5秒，机器会报警，发出滴滴答答的声音。温度曲线结束后，吸嘴会自动吸住BGA芯片，然后贴装头吸住BGA，上升到初始位置。运营商可以将BGA芯片与料盒连接。焊接完成。
结合。1.从焊盘上去除锡后，使用新的BGA芯片，或者球种植后的BGA芯片。固定PCB主板。将待焊接的BGA放置在焊盘位置。
2.切换到贴装模式，点击开始按钮，贴装头下移，吸嘴自动将BGA芯片吸到初始位置。
3.打开光学对准透镜，调整千分尺，用X轴和Y轴调整PCB的前后左右，用R角调整BGA的角度。BGA上的焊球(蓝色)和焊盘上的焊盘(黄色)可以在显示屏上以不同的颜色显示。调整焊球和焊点完全重合后，点击触摸屏上的“校准完成”键。
贴装头会自动下降，将BGA放在焊盘上，自动关闭真空，然后吸嘴吸力会自动上升2~3mm，然后加热。当温度曲线结束时，加热头将自动上升到初始位置。完成焊接。
焊接。此功能针对因前端温度低而导致焊接不良的BGA，在此处可再次加热。
1.将PCB固定在返工平台上，将激光红点定位在BGA芯片的中心。
2.调用温度，切换到焊接模式，点击开始。这时加热头会自动下降，碰到BGA芯片后会自动上升2~3mm停止，然后加热。
温度曲线结束后，加热头会自动上升到初始位置。完全焊接
从整体结构来看，所有BGA返工站基本都是一样的。每种型号的光学BGA返修台都有自己的优点和特点。
