什么是冷焊？
冷焊是由于电路板SMT加工的回流焊过程中，焊接处的焊料未达到其熔点温度或焊接热量不够，使其在润湿或流动前就已凝固，根本没有形成金属合金层，使焊料全部或部分处于非晶的强态，简单堆积在被焊金属表面。
SMT冷焊的原因
1、加热温度不合适；
2.焊膏变质；
3.预热过度、时间过长或温度过高；
4.由于表面污染，通量能力提高；
5.通量容量不足。
SMT加工引起冷焊的解决方案
1.调整回流焊的温度曲线；
2.更换新的焊膏；
3.改善预热条件；
4.焊盘或引脚上及其周围的表面污染会提高助焊剂能力，导致回流不完全，应在电镀后通过适当的清洗工艺解决；
5.不足的通量容量将导致金属氧化物的不完全去除，随后是不完全聚结，类似于表面污染。
