1.SOP/SOIC包装
SOP是英文SmallOutlinePackage的缩写，即小型封装。SOP封装技术由飞利浦公司于1968 ~ 1969年研发成功，随后逐渐衍生出SOJ(J-pin小轮廓封装)、TSOP(薄型小轮廓封装)、VSOP(超小型轮廓封装)、SSOP(缩小SOP)、TSSOP(薄型缩小SOP)、SOT(小轮廓晶体管)、SOIC(小轮廓集成电路)。
2.DIP封装
DIP是英文DoubleIn-linePackage的缩写，即双列直插式封装。插件封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料为塑料和陶瓷。DIP是最受欢迎的插件封装，其应用包括标准逻辑ic、存储器LSI、微型计算机电路等。
3.PLCC包装
PLCC是PlasTIcLeadedChipCarrier的缩写，即塑料J-lead芯片封装。PLCC封装是方形的32引脚封装，周围有引脚，比DIP封装小得多。PLCC封装适用于SMT表面贴装技术在PCB上的安装和布线，具有体积小、可靠性高等优点。
4.TQFP套餐
TQFP是thinquadflatpackage的缩写，即四角扁平包装的薄塑料包装。四面扁平封装(TQFP)工艺可以有效利用空间，从而减少对印刷电路板空间的需求。由于降低了高度和体积，这种封装工艺非常适合具有高空间要求的应用，例如PCMCIA卡和网络设备。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封装。
5.PQFP封装
PQFP是PlasTIcQuadFlatPackage的缩写，即塑料四方扁平封装。PQFP封装芯片的引脚间距很小，引脚很细。一般VLSI或VLSI采用这种封装形式，管脚数一般在100个以上。
6.TSOP套餐
TSOP是ThinSmallOutlinePackage的缩写，即又薄又小的包裹。TSOP存储器封装技术的典型特征是在封装芯片周围制造引脚。TSOP适用于通过SMT(表面安装技术)在PCB(印刷电路板)上安装和布线。TSOP封装在整体尺寸时，寄生参数(电流大变化引起的输出电压扰动)降低，适合高频应用，操作方便，可靠性高。
7.BGA封装
BGA技术封装的存储器，在相同体积的情况下，可以增加2到3倍的存储容量。与TSOP相比，BGA具有更小的体积、更好的散热和电气性能。BGA封装技术大大提高了每平方英寸的存储容量。在相同容量下，采用BGA封装技术的存储器产品体积仅为TSOP封装的三分之一。此外，与传统的TSOP封装相比，BGA封装具有更快、更有效的散热方式。
BGA封装的I/O端子以阵列中圆形或柱状焊点的形式分布在封装下方。BGA技术的优势在于，虽然I/O引脚数量增加了，但引脚间距不减反增，从而提高了组装良率；虽然其功耗增加，但BGA可以采用可控崩片法焊接，提高其电热性能。与以前的封装技术相比，厚度和重量减小；寄生参数减少，信号传输延迟小，使用频率大大提高；可通过共面焊接组装，可靠性高。
说到BGA封装，就不能不提到Kingmax的TInyBGA专利技术。TInyBGA英文叫TinyBallGridArray封装，是BGA封装技术的一个分支。1998年8月，金马公司研制成功。芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，在相同存储容量的情况下，可增加2 ~ 3倍的存储容量。与TSOP封装产品相比，体积更小，散热性能和电气性能更好。
采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量下只有TSOP封装的1/3。TSOP封装存储器的引脚从芯片外围引出，TinyBGA从芯片中心引出。这种方法有效地缩短了信号的传输距离，信号传输线的长度仅为传统TSOP技术的1/4，因此信号的衰减也减小了。这不仅大大提高了芯片的抗干扰和抗噪声性能，还提高了电气性能。TinyBGA封装芯片可以抵抗高达300MHz的外部频率，而传统的TSOP封装技术只能抵抗高达150MHz的外部频率。
TinyBGA封装的内存更薄(封装高度小于0.8mm)，从金属基板到散热片的有效散热路径只有0.36mm.因此TinyBGA存储器具有更高的导热效率，非常适合长时间运行的系统，稳定性极佳。
AD产品多为AD、ADV，也有以OP或REF、AMP、SMP、SSM、TMP、TMS等开头的。
