组装、SMT相关术语1、小孔开孔、钢板开孔2、组装组装、组装、施工是将各种电子元器件组装、焊接在电路板上，使其发挥整体功能的过程，称为组装。但近年来，由于零件封装行业的日益进步，不仅在板上进行通孔插焊，还在板的两面分别键合各种SMD表面键合零件，并在组装中加入COB、TAB、MCM等技术，使得组装的范围不断向上下游延伸，所以也翻译为‘封装’。大陆术语也叫‘配套’。3、波纹管触点在弹性触点指板边缘的金手指插入的插座中，有一个扁弹簧片，可以接触镀金的手指表面，以保持均匀的压力，使电子信号容易流动。4、Bi-Level Stencil两级钢板是指用于印刷锡膏的不锈钢板，有两种厚度(8密耳和6密耳)，较薄的区域可以刮印脚间距更近的焊盘。这个词也叫多级支架。5、对于压接引线端脚较重的零件，为了使其更牢固地附着在电路板上，穿过通孔的引脚往往是弯曲的，而不是切断的，以便更大面积地焊接。6、压接导线穿通连接通孔弯折连接法当发现通孔导通不良出现问题或破孔时，可将金属导线通过两外侧的通孔弯折。7、元件定向零件方向插入或粘接板零件的方向经常需要考虑电气干扰和波峰焊的影响等。在预先设计布局时，应注意其安装。8、冷凝钎焊(CondensaTIon Soldering Welding)，气体液化放热焊接，又称气相焊接，是利用高沸点有机液体在特定环境下冷凝成液体的蒸气所释放的热量，在全面快速吸热的条件下，对焊膏进行的一种熔焊，称为‘冷凝焊’。在早期，一些操作者使用这种方法来“重新熔化”熔化的锡板。前提条件是溶剂蒸汽的温度必须比焊料的熔点高30以上才能有好的效果。9、接触电阻接触电阻是指金手指与电路板上的连接器之间的接触点，电流通过它时所呈现的电阻称为。为了减少金属表面氧化物的形成，通常连接器的公金手指部分和母夹需要镀上金属，以抑制其‘负载电阻’的发生。其他电器的插头挤入插座，或者导销与其插座之间存在接触电阻。10、连接器是一种用于电流连接和断开的插件。它包含许多镀金引脚，这些引脚用作塞焊的正极部件，以便在电路板的孔中扎根。背面有一个母插座，用于其他外部插头。通常情况下，当电路板想要与其他线缆连接器或电路板的金手指区域进行通信时，可以使用该连接器。11、共面性共面性在表面键合时，一些多引脚的大部件，尤其是四边引脚的巨型IC，为了使每个引脚都能紧密地焊接在板面的焊盘上，必须保持在同一平面上，以防止焊后Quadpak的鸥翼引线缺失(少部分引脚缺失)同理，电路板本身也要保持良好的平整度，一般情况下板翘曲度不超过0.7%。目前最严格的要求达到了0.3% 12、脱焊，已经焊在板上的部分已经脱焊。当电路板报废时，为了更换、维修或回收可用的零件，有必要对每个零件脚进行脱焊。方法是先通过加热使焊点熔化，再通过真空吸走焊料，或者利用‘铜辫’的毛细效应，通过其毛细作用将焊料吸走，再拉掉，达到分离的目的。13、浸焊浸焊法是对电路板上的零件进行大规模生产的最简单的焊接方法
14、干扰焊点具有干扰焊点的波峰焊的焊点在焊后冷凝固的瞬间受到外力的干扰，或者焊点内部存在的严重污染造成焊点表面出现粗糙的皱纹、裂纹、麻点、孔洞、气孔和凹坑，称为干扰焊点。15、狗耳朵指的是印在焊盘上的锡膏，当刮刀滑过钢板的开口时，锡膏会被刮到留下尾巴。钢板抬起后，会从印刷面竖起一点锡膏，像直立的狗耳朵，故名。16、拖焊是将插好的电路板以其焊接面拖过熔锡池的表面，从而完成每个脚孔内锡柱的攀爬，达到整体焊接的目的。这种方法已被改进为“波峰焊”，用于电路板和锡表面之间的相对运动。17、Drawbridging吊桥效应是指各种贴片用锡膏临时定位，再用各种方法回流焊时，出现许多“双头”的小零件，其一端因焊锡力不均匀而从板焊盘立体浮起，或呈现斜立现象，称为“吊桥效应”。如果大部分都是直立的，也叫‘墓碑’效应或‘曼哈顿’效应(曼哈顿是指纽约外的一个小岛，是商业中心，高楼林立)。18、罗斯浮渣在焊料表面高温熔化。由于熔剂的残留和空气中氧化的影响，在锡池表面形成污染物，称为‘浮渣’。19、双波峰焊双波峰焊所谓‘双波峰焊’，是指由向上冲量大、跨度窄的‘湍流波’和区域平滑平缓的‘平滑波’组成的焊接方法。两种锡波。前者流速快，冲力强，能将锡流挤入狭窄的板面和通孔完成焊接。然后，当平滑波到达第二阶段时，一些诸如桥短路、含锡量过多或冰尖等缺陷将被一一消除和平滑。事实上，后者在早期的单波焊接时代已经得到了广泛的应用。这种双波焊接，也叫双波焊接，可以实现表面粘接、通孔插入等零件的良好焊接。20.边板连接器边板(金手指)连接器是一种阴阳长条形，带多点夹持式连接器。它的母部可以作为电路板(子板)边缘金手指的按压触点，而背面金针的公部可以插焊在另一块主板的通孔中，这是一种可以让子板方便更换的连接方式。21、面朝下键合指的是一些先进的集成电路器件(IC)。而不是引线键合、封装、引脚键合等正统工艺，硅片正面朝下，电路板上有锡、锡、铅层的凸起焊盘直接键合到电路板上的匹配点。这是一种简化的封装和组装方法，也称为倒装芯片或触发器。但是很难。22、送料机送料机，“电路板组装”自动化生产线中的送料机，是指为各种零件提供补给的外围设备，俗称送料机，如早期DIP型的ic存放用长管。自SMT兴起以来，许多小零件(尤其是贴片电阻或贴片电容)为了配合快速移动的‘取放头’操作，一直在倾斜的狭窄通道中馈电和振荡，使零件一个一个地前进和补充。23、扁平电缆扁平电缆是指两根以上的导线平行排列在同一平面上，其外围全部被绝缘层包裹的集合通道。电线本身可能是扁平的，也可能是圆形的，这种电线称为扁平电缆。这种用作各种组装板系统之间连接的排线，多为柔性或软性，故也可称为柔性排线。24、流动焊接是电路组装中使用的波峰焊的另一个术语。25、 Footprint(焊盘图形)脚垫是指板上带有各种引脚的SMD器件的金属钎焊垫。通常这个铜焊盘表面还有一层喷锡层。26、全球测试m
就是把一根线或者线状的针压进一个熔化焊料的小球里，直接压到球的中心。当金属丝达到焊接温度，焊锡也对零件的脚部施加焊接力时，上部分裂的零件会再次合并，金属丝会被包裹在其中。从压入到包含所需要的秒数，可以判断出零件脚的可焊性。这个方法来自IEC 68-2-10。27、硬焊是指用含有铜和银的焊丝焊接金属物体。当其熔点高于427(800)时，称为钎焊。熔点低于427的称为软钎焊或简称软钎焊，即电子工业组装中使用的‘焊接方法’。28、Hay跳线是跳线的代名词，是指板的印刷电路坏了，或者由于设计疏忽，需要将其漆包线焊接在板面外。29、散热片平面散热层是指需要配备很多高功能部件的电路板，在运行过程中可能会逐渐积累大量的热量。为了防止其功能受到影响，往往在板件表面加一块有许多零件孔的铝板，作为零件工作时的散热。通常这种难度的散热层会用在高档电子机器上，一般个人电脑不会有这种需求。30.散热工具的许多部件对高温很敏感。在波峰焊、红外线或热风焊时，可以在这些零件的引脚上夹一个临时的金属散热夹具，这样焊接时零件脚上的热量就不会传入零件。这种特殊的辅助夹具称为散热工具。31、热棒(回流焊)焊接是指经过红外线、热风、波峰焊等大量焊接工艺后，一些不耐热的零件需要手工自动焊接或修补，这种焊接称为‘热棒焊接’。用于这种表面键合的手动焊接工具称为‘热棒’或‘thermo old e’，它利用电阻产生热量并将其传导到引脚，使焊膏熔化完成焊接。这种‘热把’工具有单点、双点和多点焊接方式。32、热气焊接热气手焊是指对一些‘焊后’零件的一种手焊方式，与前面提到的电加热方式相同，只是采用了不直接接触的热气熔焊，可以用在更小的区域。33、I。c .插座集成电路插座方型超大型‘集成电路器件’(大陆术语，IC翻译成block)，或者PGA(引脚栅格阵列)每个都有三圈引脚，需要插焊在电路板的通孔中。但是一旦组装板出现问题，需要更换这种多脚零件的时候，焊接程序会很麻烦。为了避免高价的IC受到伤害，可以安装一个插座，让它先插入通孔，再将这种镀金的多脚部分插入插座的镀金孔，方便后续的更换和维修。目前虽然VLSI全部改为表面键合，但是一些没有脚的人为了安全还是需要一个‘卡座’，PGA的高价元器件还是需要插座。34、Icicle焊锡尖是指在波峰焊接后，组装板的焊锡面上出现的尖尖的锥形焊锡，像露出海面的冰山一角，不仅会造成人身伤害，而且断开后还会造成短路。其形成原因是多方面的；主要是热量不足或锡池的‘流动性’不同造成的。解决方法是将单浪改为双浪，并调整第二浪的高度。或者把木板小心翼翼地掉在风平浪静的锡池表面合适的高度上，让锡尖重新熔化掉。这个词的正式学名应该是Solder Projection。35、In-Circuit Testing组装板电气测量是指对组装板上的各个部件和PCB本身的电路进行全面的电气测试，以确定板上的器件取向和部件的互连是否正确，确保PCBA能够发挥其应有的性能，满足规范的要求。这种ICT比其他“通过/不通过测试”更难。红外(IR)可见光ha
比‘传导’和‘对流’更方便有效。红外线本身可以分为近红外线(接近可见光的)、中红外线和远红外线。电路板行业采用红外和近红外传热方式回流锡铅涂层(俗称煎炸油)，下游组装行业采用IR作为焊膏回流焊接的热媒。下图显示了IR在整个光谱系列中的关系位置。37、插、插、插一般是指将零件插入电路板的通孔中，实现机械定位和电气互连的任务和功能。这种千斤顶装配方式是用波峰焊的方法在孔内填锡，完成永久固定。但也可以不经波峰焊，直接将镀金引脚挤入孔壁，以压配方式互连，为日后更换预留方便。这种非焊接插入式方法主要用于厚板，如“主结构板”的背板。38、接口是指用于在两个电子装配系统或两个操作系统之间进行通信的设备。像连接器一样简单，像在计算机主机上加载特殊扩展功能的“适配卡”一样复杂，等等。39、间歇通孔(IVH)局部层间通孔电路板早期比较简单，各层只有镀通孔(PTH)，目的是实现层间的电气互连，作为零件塞焊的基础。后来逐渐发展到密集组装的SMT板级，一些‘通孔’(通电孔)就不再需要具备插入的功能，也就不需要做全通孔了。为了互连的目的，自然发展出连接局部层间的埋孔或连接外层的盲孔，两者都称为IVH。其中盲孔难度最大，埋孔较容易，但工艺时间较长。40.在组装部件后测试跳线电路板时，如果发现板上的某个电路断开，或者要改变原设计，可以使用另一根‘包线’将跳线直接焊接在断点处作为补救措施。这种在板面外用三维手连接的‘塑封线’，俗称‘跳线’，或简称跳线。41、波延伸平浪。为了使波峰焊中的组装板与锡波有较长的接触时间，前期特意延长了单波液态锡流回母罐的路径，以保持较长的波面，使焊板有机会吸收更多的热量，有更好的填锡能力。这种锡波通常被称为“扩展波”。1975年，在专利保护下，美国Electrovert公司推出了一种专门设计的加长平浪，商品名为‘Lamda Wave’。刻意延长流锡的回流路线，可以略微增加待焊板的接触时间，并且由于板面向下压力和向前驱动的关系，加快了回流锡的流速，加大了倒锡的力度，对可焊性相当有帮助，也提高了整个在线的产出率。右边的设计也可以减少糟粕。42、层流平流在电路板行业有两层含义。一指高档洁净室。当粉尘粒径在100 ~ 10000的空间时，通风气流应采用‘水平流’方式，这样既能收集和过滤，又能防止粉尘四处飞扬。这个词也叫‘总流量’。‘拉梅流’的另一种用法是指电路板组装进行波峰焊接时，第一波是‘紊流’，可以使熔锡更容易进入孔中。第二波是‘平流波’，可以吸收已经短路并桥接在各部分引脚之间的锡量，去除焊料表面的冰柱。当然，对于已经‘粘’在板背面的各种SMD的波峰焊也很有帮助。43、激光焊接激光焊接方法是利用激光束的累积热量和计算机程序将每个微小的焊点与焊膏对齐，称为“激光焊接”。这种专用焊接设备非常昂贵，价格高达35万美元，而且只能用于高精度的组装
但是，如果先在零件表面添加“底部镀镍层”,就可以防止或减少这种现象。后者是指一般不溶的有机或无机物质，浸入水中会慢慢溶出并渗出。电路板的板面清洁度有一种测试方法，就是将板材在沸腾的纯水中浸泡15分钟，冷却后再检测水样的离子电导率，就可以知道板材表面的清洁度，这种方法叫做浸出测试。45、机械翘曲机械缠绕是指电路板组装时，需要在焊接前将某些零件的脚缠绕在特定的端子上，以增强其机械强度。这个词来自IPC-T-50E。46、混合元件安装技术的组装技术。这个术语来自IPC-T-50E，指的是电路板上插通孔的传统器件和表面安装的新器件。这种混合互连结构被称为“混合技术”。47、近红外(infrared)是指波长范围约为0.72~1000。其中，1-5之间的加热面积可用于熔断电路板或回流焊组装板。而1~ 2.5的高温区被称为‘近红外’，因为它靠近可见光区(0.3~0.72)，含有很大的辐射热能。中红外和远红外的热量较低。48、兆波振荡波用于在板上密集电镀通孔中组装引脚，以及通过点胶定位的密集SMD引脚的键合等。为了避免漏焊，避免桥接短路，让焊料更有必要渗透到每个死角，美国的一家公司Electrovert公司对传统波峰焊机进行了一些改进。即在流动的焊料波中加入超声波振动器，使焊料波产生低频振动且振幅可控，从而使许多焊料凸点出现并穿入狭窄的空间，完成焊接任务。这种振荡焊波的商业名称是欧米伽波。49、浆料，电子工业中用于表面键合的焊膏，厚膜工艺中使用的含有贵金属颗粒的厚膜浆料等。可以通过丝网印刷来构建。除了金属粉末，其余都是精心准备的各种有机载体，以增强实用性。50.拾放拾放是表面贴装技术(SMT)的重要组成部分。方法是利用自动化的机器和工具拾取传送带上的各种片状零件，并精确定位在电路板表面，使所有引脚都位于相应的焊盘上(用焊膏或点胶固定)，从而进一步完成焊接。这种‘取放’设备非常昂贵，是SMT最大的投资。51、预热是在高温工序之前提高工件的温度，以减少瞬间高温可能带来的热冲击。这种热身准备动作叫做预热。如果组装板在波峰焊接前需要预热，同时可以加强助焊剂的去污作用，赶走助焊剂中多余的‘异丙醇’溶剂，避免了在波峰焊接中溅锡的麻烦。52、压入式触点压入式触点指的是一些插孔型“公”镀金引脚。为了方便后期更换，往往不实施焊料填充，而是在孔径的严格控制下，使插入的引脚能够紧急接触，这就是所谓的‘挤入式接触’。这种接触方式多出现在背板式主结构板上，是一种高可靠性、高档板使用的互连接触方式。注意，和板边的金手指一样，当另一半在弹簧力的作用下插入母接头槽时，应该叫压接，和这种挤压接触是有区别的。53、预镀锡预浸为了使零件和电路板在阿波罗焊接时具有更好的可焊性，有时零件的脚会提前浸在锡池中，然后插入板的脚孔中，以减少焊接后对不良焊点的修复作用。就现代质量观念而言，这已不再是一种正常的做法。54、回流焊接重熔焊接。熔焊是将焊膏焊接在零件脚和电路板焊盘之间的方法。
这些焊盘的表面需要先印上焊膏，再用热空气或红外线的高热将它们全部再次熔化，从而成为引脚与焊盘之间的键合焊料，冷却后就会成为牢固的焊点。这种重新熔化和焊接原始焊料颗粒的方法可以简单地称为‘熔焊’。当其他300英尺以上的密集焊盘(如TAB搭载的大QFP)因为间距太近、焊盘宽度太窄而无法继续使用锡膏时，只能在每个焊盘上使用厚焊料层(电镀锡铅层或无电镀锡铅层)，然后用热棒像烙铁一样烘烤，也叫‘熔焊’。注意，这个词在日语里本来叫‘Reflow’，意思是热风回流和熔焊。它的覆盖面还不如英文原词GAI (reflow在英文中等于Fusing)，所以业界直接引用成中文似乎不太合适。55、电阻器。电阻是一种可以组装在电路系统中的元件，当电流通过它时会表现出一定的电阻值。简称为“电阻”。为了组装方便，可以在扁平的瓷板上印刷一种“电阻膏”涂层，然后烧结成附着电阻，可以节省大量的组装成本和占用体积。所谓的“电阻网络”带状电缆带状电缆是一种扁平电缆，其中具有圆形横截面的多根塑料包裹的导线在同一平面上彼此平行排列。它与另一种由蚀刻完成的‘单面柔性板’型平行扁平铜线构成的扁平电缆(扁平扁平电缆)完全不同。57、屏蔽是指包裹在产品或部件系统周围的外罩或外壳，其目的是减少外部磁场或静电对内部产品电路系统的干扰。外罩或外壳的主要材料是绝缘体，但内壁涂有导体层。普通电视机或终端的外壳内壁的化学铜层或镍粉漆层就是屏幕屏蔽的常见例子。这种导体层可以接地，一旦有外界干扰，可以通过屏蔽层将噪声引入接地层，从而减少对电路系统的影响，提高产品质量。58、Skip焊料缺锡。漏焊是指波峰焊中的待焊面，由于气泡的出现或零件的遮挡或其他原因，被称为跳焊，或焊料遮光。这种缺锡或漏焊的情况经常发生在徒手操作的烙铁补焊中。59、坍落是指板面初涂后，各种较厚的涂料从边缘向外扩散的不良现象，称为坍落。这种情况在锡膏印刷中特别容易发生，应在其配方中加入特殊的‘防流挂剂’，以减少坍落的发生。60.Smudging焊点污染是指焊点外缘不平整，或锡膏侵入印刷区域的邻居，或锡膏印刷时钢板背面异常残留锡膏的扩散，进而污染电路板表面。61、焊球焊球，简称“焊球”，是焊接过程中的一种缺陷。当板面上的绿漆或基础树脂没有固化好，受到助焊剂的影响或发生溅锡时，往往会在焊点附近的板面上附着一些分散的、细碎的小颗粒焊点，称为“焊球”。这种现象经常出现在波峰焊或焊膏的各种焊接过程中。但波峰焊接后，有时会在焊点导体上形成多余的焊球，往往会造成不当短路，这是焊接时应该避免的缺点。62、焊料桥接锡桥是指组装好的电路板焊接后，在本不应该有通路的地方，由于焊料导体不当而造成的错误短路，称为锡桥。63、焊料连接焊接(Solder Connection Welding)是指利用焊料作为不同金属体之间的连接材料，在电气和机械强度上都能达到结合的目的，也称为焊点。64、在焊点的死角用锡填充的焊脚，熔化
65、焊膏是一种高粘度的焊膏。它可以通过印刷的方式涂覆分布在板面的一些固定点上，用来临时固定贴在表面的零件的脚，在高温下可以进一步熔化成焊料实体，完成焊接作业。欧洲的行业大多叫焊膏。焊锡膏是由许多微小的球形焊料颗粒和各种有机添加剂组成的糊状物。66、焊锡预成型预焊锡是指电路板在进行各种焊接工艺时，需要提前准备好许多‘特殊焊点’所需的‘数量’的焊锡和助焊剂，以便与其他正常焊点(如焊膏或波峰焊)同时进行焊接。比如SMT组装板红外焊接时，一些不能使用焊膏的特殊零件(比如端柱上的绕线引线等。)可以先用带‘助焊剂’芯的焊锡丝，做定量剪取，并妥善放置在需要焊接的地方，配合板材进入高温焊接区域，同时完成焊接。准备好的焊料称为焊料预制件。67、焊料凸起焊料凸起是指电路板表面固化后的焊点外缘或加工后的焊料膜产生的异常凸起或延伸，称为焊料凸起。68、焊料飞溅飞溅是指焊接后在某些焊点附近出现不规则的额外小块锡，称为“溅锡”。69、焊锡飞溅是指波峰焊或锡膏熔焊过程中，熔融的锡由于隐藏气体的爆发而飞散，落在板面上形成碎片或粘附的小球，称为飞溅。70.焊料扩散试验焊料扩散试验是一项测试焊剂对焊接物体的有效性的试验。方法是取一定量的焊料，放在经过助焊剂处理的可焊金属平面上，然后移至高温热源上进行熔焊(一般平放在锡池表面)。冷却后，观察熔锡散落区域的大小。面积越大，助焊剂的清洗和氧化物去除能力越好。71、锡网锡网是指波峰焊接后在焊锡面(下表面)或绿漆面上导体之间的基板上不规则的锡线和片，称为‘锡网’。与另一个词“焊球”不同，所谓焊球是指当前‘上表面’基板或绿漆上的锡颗粒；两者的成因并不相同。锡网产生的原因有以下几点：1 .基板树脂不够硬化，在焊接过程中会软化，这可能会导致焊料粘连。2.基材表面在受到机械或化学侵蚀破坏后，很容易被锡污染。3.锡池浮渣过多或助焊剂不足，往往会导致板面出现锡网。4.助焊剂不足或活性不足会异常沾锡(以上资料来自印刷电路和表面贴装用焊接手册；第288页).72、焊锡液，焊锡油助焊剂，焊锡助焊剂是指在波峰焊机槽内涂于熔锡表面的专用油或油状液体，以防止焊锡被空气氧化，减少浮渣的形成，有助于改善焊锡性能。这些液体也被称为焊锡油或镀锡油等。有些“熔锡板”还可以在锡铅涂层红外回流前，在板表面涂上一层能传热的液体，使红外热分布更加均匀。这些有机液体被称为红外回流液。73、焊接焊接。焊接是一种结构连接工作，使用各种锡铅比的“焊料”作为焊料。主要用于结构强度较低的电子组装作业。如果“焊料”的熔点低于600(315)，则称为软钎焊。600 ~ 800 (315 ~ 427)的熔点称为硬焊，简称‘硬焊’。当铅锡比为63/37时，其共熔点为183，是电子工业中应用最广泛的焊料。74、固体含量，固体含量，固体含量是指电子工业中助焊剂中添加的固体活性物质。近年来，由于国际上对CFC的严格控制，需要寻求CFC以外的水洗方式，甚至在组装焊接电路板时采用免水洗工艺。因此，焊剂中的固体量大大减少
75、串尾，如果在下游SMT组装的点胶过程中采用注射筒的点胶操作，当点胶完成后将针尖拉回时，会发生串尾或拖尾，称为串尾。76、 Super Solder超级焊料是由日本古河电工公司和Harima化学公司联合开发的一种特殊焊膏的商标名。该配方包含金属锡颗粒、有机酸铅(RCOO-Pb)和一些活性化学物质。当锡膏印刷在裸铜垫上，然后高温焊接时，两者之间会迅速产生一系列复杂的‘取代反应’。部分生成的金属铅会渗入锡颗粒中形成合金，并被焊接在铜表面。效果就像一个水平的‘喷锡层’，不仅厚度均匀，而且只生长在铜表面。在铜焊盘之间的基板表面上不会有“拖曳”的线锡。因此，这种方法可以用作QFP的非常接近间距的预埋焊料。目前国内已经量产的P5笔记本电脑，用来搭载一个8层小板的子卡，CPU难度很高。它的320英尺9.8密耳间距和5密耳窄焊盘采用SMT焊接。这种超级锡膏的方法已经成为为数不多的高成品率的工艺之一。在铜焊盘上的L型超级焊膏中，在210的重熔高温下，在特殊活性化学物质的促进下，其“有机酸铅”与金属锡颗粒之间会发生“类取代反应”，金属锡被氧化成“有机酸锡”(RCOO-Sn)，然后金属铅被还原并附着在锡颗粒和铜表面，同时渗入锡颗粒中形成焊料。同时，印刷浆料中的活化剂会在高温下将金属铜溶解成铜盐，参与上述置换反应，使新的焊料生长在铜焊盘上。77、表面贴装技术表面贴装技术是利用板垫焊接或结合零件的一种组装方式，不同于传统的通孔塞焊组装方式，称为SMT。78、表面安装器件表面安装部件，无论是否有引脚或包装是否完整；凡是能用焊膏作为焊料，在板焊盘上完成焊接和组装的，就叫SMD。不过，这种笼统的说法似乎包括COB(片上芯片)模式下的裸芯片。79、弯铅扁引脚是指由插座焊接而成的引脚，冲压后在板背面焊盘表面弯折的局部引脚。为了使其与垫面焊接更牢固，可以先将脚趾削平，这样与垫面接触面积更大，更牢固。80.贴片式元件带式系列零件许多要在板上组装(插入或胶合)的小零件，如电阻、电容等，可以先用胶带制成‘系列零件胶带’，以便自动化检查、折弯、测试和组装。81、 Thermo DE SOLDING热模焊法又称热棒焊法，是利用特殊的高电阻加热工具，在一些间隔很近的部位的密集脚背上，用延长的脚直接焊接的方法。比如现在的P5笔记本电脑的CPU承载Daught卡，TCP(TAB)类型10密耳间距，5密耳焊盘宽度，总共320个引脚，也就是用这种‘热模焊接法’一个一个焊接。至于其他面板上一些不耐强热，需要焊后安装的部分，也可以采用这种焊接方式。这种方法也被称为脉冲热电极热棒焊接(PTHB)。下图是热模焊接示意图。左图是用这种方法焊接的脚距为8mil的TAB引脚的放大实景。82、Through Hole Mounting通孔插入前期，电路板上的各种元器件通过引脚插座和填锡组装，完成元器件与电路板的互连。83、锡漂移以63/37或60/40的比率漂移走焊料。在波峰焊机的熔池中长期使用后，焊料中的锡含量往往会逐渐减少。这是因为锡在高温下比铅更容易氧化，形成浮渣，不断被刮掉。需要经常分析，随时加入少量纯锡，以保持良好的可焊性。一些有防氧化油的焊锡槽问题不大。
该机制在印刷电路手册第3版中有所描述。第2419页(C.F .库姆斯著)。已经有了如下解释：2pb+o 233543354-2 po 2 sn+o 233543354-2s nopb+sn+o 233543354-PBS no 2 po+s no33543354-p b+ s no84、 tinning热浸焊指。85、Tombstoning墓碑效应小型表贴器件，因为两端的金属头与板焊盘之间的可焊性可能存在差异。红外线或热风熔焊后，偶尔会有一端被焊牢，另一端被拉起的现象，这种现象称为墓碑效应，或称拉桥效应、曼哈顿效应等。86、转移焊接转移焊接是指用烙铁、焊丝或其他小焊料块进行的手工焊接操作。即少量焊丝被烙铁移动到要焊接的地方，同时完成焊接动作，称为转移焊接。87、转塔焊接端子转塔焊接端子是一种插在通孔中的立体凸出端子，有一个环形凹槽，用于钩住和缠绕电缆，然后可以焊接，称为‘转塔焊接端子’。88、超声波焊接超声波焊接是指当熔融焊料与被焊物体接触时，额外施加超声波能量，使这种能量进入熔锡波，在固液界面产生半真空气泡，对被焊固体表面产生摩擦清洁作用，去除表面的污垢和钝化层，并赋予熔锡额外的动能，以利于死角的渗透。这样，液态熔融锡可以直接焊接到干净的金属表面，并且可以减少对焊剂预处理的依赖。这种方法适用于不能使用焊剂的焊接场合。会非常有效。89、蒸气相焊接利用沸点高、比重大、化学性质稳定的液体，在冷凝时将它夹带的大量‘汽化热’传递给电路板，使各种贴片底板上的焊膏受热完成熔焊，称为‘蒸气焊接’。常用的有机热媒液体是3M公司的Frenert FC-70(化学式C8F18)，沸点215，比重1.94。生产线使用的设备包括批量小型立式机器和大型水平输送在线单元。气焊是一个优势，因为它是没有空气和氧气的熔焊，所以它不需要焊剂和焊后清洗。缺点是热媒FC-70太贵(每加仑约600美元)，高温维持太久，热媒会裂解产生有毒的多氟烯烃(PFIB)气体和危险的氢氟酸(HF)。而电路板上的各种贴片电阻或电容等小零件在焊接时容易出现‘墓碑’，所以这种气相焊接方式在台湾省的SMT生产线上很少使用。90.波峰焊是电路板传统插座组装的一种量产焊接方法。它是将波峰焊机中的大量‘焊料’熔化成液态，然后通过机械搅拌使液态锡上升，成为连续流动的锡波。当带有插入部件的电路板被送到传送带上时，当其焊接表面与锡波接触时，熔化的锡可以被注入到每个通孔中。当板被锡波冷却时，在每个通孔中形成焊接的锡柱。SMT普及后，各种已经涂胶定位在板背面的SMD可以同时用波峰焊与引脚焊接。这个词在大陆业界叫‘波峰焊’，对于较新的双波系统中的平波似乎不太合适。91、白色残渣经过助焊剂、波峰焊、清洗工序后，在板材的绿色油漆表面或基板的裸露表面偶尔会出现一些不规则的白色或棕色残渣，称为“白色残渣”。经过很多学者的研究，大概知道这种洗不掉的异物是绿漆或在助焊剂的刺激下，在高温下基材和熔锡硬化不足而产生的白色‘复合体’，不容易清洗。(详见《胧路局资讯》杂志第25期专题文章介绍)。
92、导线引线脚由无绝缘护套的裸单股导线或裸成束导线制成，作为电气互连的一部分，易于弯曲成所需的形状。93、编织电缆扁编织线是将金属线(主要是铜线)编织成长条状以适应特殊用途的一种电线。印刷线路组件；电路板组件(也称为PCBA)松香活化；活性松香RMA松香轻度活化；松香微活化RSA松香超活化；SA合成活化、超活化松香助焊剂；激活的SMD表面贴装器件；表面贴装元器件的SMT表面贴装技术；表面粘接技术VPS汽相焊接：气焊(针对SMT) 94、遮光、回蚀死角是PCB行业在红外(IR)焊接和去除电镀通孔的胶渣过程中常用的一个词，有完全不同的含义。前者是指组装板上有很多贴片，已经被焊膏定位在零件的脚部，需要吸收红外线的高热进行‘熔焊’。在这个过程中，有些部位可能会阻挡辐射射线，形成阴影，阻碍传热，使其无法完全到达某些需要的地方。这种造成热量不足、熔焊不完全的情况，称为阴影。后者是指在PTH工艺之前，在一些高要求产品的树脂回蚀过程中，内铜环上下两侧拐角处的树脂，往往不容易被药液去除，形成斜角，也就是俗称的阴影。
