在2015年的CES电子展上，LG和Mozilla推出了透明手机LG FX0。最近eWisetech的工程师拿到了这款吸引眼球的手机。接下来，拆解工程师将向您展示这款手机的内部结构。
FX0的后盖很容易打开。整个后盖仅通过13个微小的卡扣固定在手机上。从上图可以看出，整个后盖采用半透明PC材质，后盖内部光滑，背面采用大颗粒波点凸起技术。使用中不容易沾上指纹，比较耐磨，但是手感比较差，有一种被锉刀搓过的感觉。后盖侧面无边框。根据eWiseTech工程师的分析，这个后盖是韩国制造的。
370 mA可拆卸锂电池国产，电芯来自LG。从官网了解到，这款电池可以提供1010分钟的通话时间和800小时的待机时间，续航能力不错。
整个手机由11颗Y型“镀金”螺丝固定，这在eWisetetch拆解的手机中并不多见，在国内发行的手机中几乎没有。
打开后壳也比较简单。整个后箱通过内扣固定在中车架上。整个后壳分为两部分，底部采用半透明PC材质，通过卡扣固定。半透明部分为主天线模块，扬声器密封在音腔内，通过软排线与主板接触。后壳背面是土豪金蛇，表面可以看出LDS天线的布局。经过分析，后壳左上角是WIFI和蓝牙3.0天线，下方是NFC天线。对面黑色NFC贴片贴在后壳内相应位置。后壳右上角是GPS信号天线，底部是GSM/LTE/CDMA/TD-CDMD通信主天线。
分别取下主板和中框底部的耳机、3.5mm耳机孔和home键。整个中框的内支撑板由金属材料制成，框部分由半透明PC材料制成。4.7英寸720P(1280X720)IPS屏幕附在框架上。内支撑板和屏幕的交界处有大面积的石墨烯材料，帮助屏幕和手机散热。首页正面的火狐LOGO凸显FX0是一款火狐手机。
去掉210万前置摄像头和800万后置摄像头之后，我们再来看看这块主板。整个主板也是LG自己的shield生产，保持了LG一贯的不在主板上焊接的做法，整体采用可拆卸的shield。后置摄像头固定盖用双面胶贴在主板上，金色卡槽上下叠放，上面是TF卡槽，下面是Micro SIM卡槽。
800万像素后置摄像头的左上方有一个由InvenSense提供的IXZ-2510专用稳像陀螺仪。这款相机支持光学稳定技术，还是挺出人意料的。210万像素的前置摄像头没什么特别的，可以满足用户一般的文章通话。
最后，我们来看看主板上有哪些芯片。主板正面顶部有一个降噪麦克风和一个光距传感器。它们下面是高通WCD9302音频解码芯片。正面还包括高通的MSM8926电源管理芯片、WTR1625L LTE基带芯片、ALPS的HSCDTD008A三轴陀螺仪、SKYWORKS SKY77629-21四频多模功率放大器、三星的1.5GB系统内存高通MSM。
主板背面包括东芝的16GB闪存芯片，高通的WCN3660A WiFi，蓝牙3.0，FM和GPS集成芯片，恩智浦的PN544 NFC芯片，InvenSense的MPU-6515M六轴加速度计和定制指南针。
最后是整机零件的装配图。
总结：
LG FX0的透明机身确实吸引了我们的眼球，但是整机的手感很差，尤其是后盖背面。粗颗粒的蒙砂过程让手机在接触手掌时有被锉刀摩擦的感觉。手机整体组装工艺比较简单，拆装方便，售后维修方便。高通MSM8926平台的使用在今天的手机中已经落后了
