这是一个电力产品的真实案例：一批电量计量产品存在仓库但不在线，而就在南方，潮湿的天气凝结在PCB上，大量32768振动停止。所以今天我们我们将与您分享32768晶体振荡器，我们后面还会提到几个相关案例和注意事项。
图为应时的水晶振动家族。
音叉在图中已经圈出来了！这就是今天要讲的32768晶振的精髓。压电效应、共振、泛音这些基本术语在此不再赘述。如果可以你可以自己问度娘。
音叉不仅仅是一个学名，而是一个真实存在的结构(图中的音叉是被切割的应时)。
看完这个结构，再讲一个案例(32768在生产中损坏)就好理解了。
3768晶体振荡器需要15pF电容吗？说真的，这是一个常见的设计错误，包括网上很多关于32768晶振的问答。
我读书的时候(忽略年龄)也是这么做的：去电子市场买了32768晶振，按别人说的配了15pF 的原理图，并直接使用22pf电容。现在，这只是一个入门级的经验值。
比如32768晶振，也是日本KDS品牌的2*6封装，有两种负载电容：
DT-26 32.768千赫6PF 10PPM
DT-26 32.768kHz 12.5PF 10PPM
负载电容(英文符号CL或CLoad)由两部分组成：一部分是要焊接的材料/实际电容，另一部分是PCB走线和焊盘引起的寄生电容/杂散电容Cstray(一般为2-5pF)。
到目前为止，有些人的疑惑解决了：哦，晶振数据表中的负载电容参数不是我要贴的电容值。
计算公式和图表如下：
你可能会有疑问：我使用的原MCU工厂提供的参考设计并没有根本没有研发和射频。
是啊！那没错！RD在目前流行的MCU中并不多见。有几个MCU或IC 正在使用中。
当振荡波形失真和削波时，可以使用RD(几十到几百K)。
一般来说，1M欧姆用于射频。一般参考IC的数据表，与IC设计/内部驱动有关。
这里问题是：我我见过一些单片机与32768晶体振荡器相连，但没有与负载电容相连。是这样吗？
答案是肯定的，因为一些IC 可配置内部负载电容，如Ti s MSP430x2xxx系列，配有1pF、6pF、10pF和12.5pF四个负载电容
3768晶体振荡器的误差是多少？晶体振荡器的误差以PPM(百万分之一)表示。误差由三部分组成：工厂误差、温度漂移和年老化率。
出厂误差：一般在出厂前经过筛选，控制在一个范围内，比如10PPM；
温度漂移：如图，32768晶振有典型的温度曲线；
年老化率：这个参数很容易被忽略，但它关系到产品的使用寿命。比如射频通信用的是劣质晶振，随时间漂移，几年后可能就不能通信了(尤其是窄带通信)。
这里提到另一个问题，就是上图中负载电容部分使用的两个电容CD和CG。通过微调这两个电容，可以微调晶体振荡器的频率。在要求较高的设计中，一般推荐使用性能最稳定的C0G (EIA标准，美国电气学会)或NP0(美国军用标准MIL)材料。
3768晶振误差怎么补偿？对于时钟要求不高的普通消费电子应用，32768晶体振荡器不需要补偿。有一个例外。随着智能手机的普及，BLE在消费电子产品中得到了广泛的应用，但其32768晶体振荡器需要很好的设计和控制(后面会提到)。
从图片的几个典型值来看，30 PPM每天漂移不到3秒。有必要赔偿吗？
做国网电表的朋友肯定不会这么想，因为标准要求每天时钟误差小于0.5秒。其实这是一个很头疼的问题，因为它要求出厂误差控制在5PPM以内。
一、SoC方案要求主控MCU配备支持纠错和温度采集的RTC模块。TI msp430系列，部分型号有RTC模块，支持写入校准值和温度补偿值。聚全计量MCU和HT6xxx还配有带补偿的RTC模块，如图所示。
二、使用带温度校正的外部晶振模块，如ST的M41TC8025，EPSON的RX-8025T等。
3768用于BLEBLE s的低功耗蓝牙技术，随着iphone4S的普及得到了极大的推动。
BLE低功耗的实现原理：从机大部分时间保持超低功耗休眠，包括关闭射频使用的高频晶振(TI cc254x系列32M，Cypress芯片24M)，间歇开启射频握手通信，保持链路正常连接状态。关键是这个时间间隔是由32768晶体振荡器实现的。已经有很多实际案例，如果晶振没有质量控制，很容易出时间问题。
例如，cypress PSoC数据手册支持软件配置来补偿该睡眠时钟：
TI芯片也有类似的机制。
当然，这不是芯片厂自己想出来的；追根溯源，蓝牙的官方规范中有明确的要求和约定。
3768晶体振荡器外壳、设计和生产注意事项a .注意说明书中的精度参数、负载电容、ESR等指标。
b，32768晶振，插件封装。有些人喜欢外壳通过焊接接地。如果手工焊接，烙铁温度过高或焊接时间过长，很容易造成晶振永久性损坏。这也是一个真实的生产案例。
C.文章开头，在这种南方天气潮湿的情况下，晶振区域和相关引脚必须用三防漆保护。
d、塑料外壳的超声波焊接非常容易造成32768晶振的损坏(频率接近，超声波引起晶振中的音叉共振)。这样的真实案例也很多。记住！记住！
E.PCB布局中的晶体振荡器布局和布线。它网上也有，所以我不知道。我不想谈太多。这里只是几个参考设计。
f、晶体振荡器、精密运算放大器等器件经常怕锡膏。原因是什么？焊膏对弱信号有影响。我们也有几个后期测试很差的案例(清洗后板卡工作正常)。
剑桥大学书籍中几个振荡电路的赏析
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