一般来说，层压设计有两个主要规则：
1.每个布线层必须有一个相邻的参考层(电源或接地层)；
2.保持相邻主电源层与地层之间的最小距离，以提供更大的耦合电容；
以下是例如从两层到八层的层压材料的列表。
单面PCB板和双面PCB板的层压
对于两层板，由于板数少，不存在层压的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局考虑；
单层和双层板的电磁兼容问题越来越突出。造成这种现象的主要原因是信号电路面积过大，不仅产生强烈的电磁辐射，而且使电路对外界干扰敏感。要提高线路的电磁兼容性，最简单的办法就是减少关键信号的环路面积。
关键信号：从电磁兼容的角度来看，关键信号主要是指产生强辐射的信号和对外界敏感的信号。能产生强辐射的信号一般是周期信号，比如时钟或地址的低阶信号。对干扰敏感的信号是指那些低电平的模拟信号。
10KHz以下的低频模拟设计通常采用单层和双层板：
1)同一楼层的电源线呈放射状运行，线路长度之和最小；
2)行走电源和地线时要相互靠近；在按键信号线旁边铺一根地线，尽量靠近信号线。因此，形成了更小的回路面积，并且差模辐射对外部干扰的敏感度降低。信号线旁边加一根地线，就形成了一个面积最小的回路，信号电流肯定会走这个回路，而不是走其他地线。
3)如果是双层电路板，可以在电路板的另一侧沿信号线敷设一根接地线，就在信号线的下方，线要尽量宽。形成的回路面积等于电路板的厚度乘以信号线的长度。
四层层叠
1.SIG-GND(PWR)-PWR(GND)-SIG；
2.GND-西格(PWR)-西格(PWR)-GND；
对于上述两种层压设计，潜在的问题是传统的1.6毫米(62密耳)板厚。层间间距会变得很大，不仅不利于控制阻抗、层间耦合和屏蔽；尤其是电源层间距很大，降低了板电容，不利于滤除噪声。
对于第一种方案，通常应用于板上芯片较多的情况。这种方案可以获得更好的SI性能，对于EMI性能来说不是很好，主要受布线等细节控制。主注：地层放在信号最密集的信号层的邻层，有利于吸收和抑制辐射；增加电路板面积，体现20H法则。
对于第二种方案，通常应用于板上芯片密度足够低，芯片周围有足够面积(放置所需电源覆铜层)的情况。在这个方案中，PCB的外层都是strata，中间两层是信号/电源层。信号层上的电源走线较宽，可以使电源电流的路径阻抗较低，信号微带路径的阻抗也较低，内层的信号辐射也可以被外层屏蔽。从EMI控制的角度来看，这是现有最好的4层PCB结构。
主要注意：中间两层的信号和功率混合层之间的距离要加宽，布线方向要垂直，避免串扰；适当的控制板区域，反映20H规则；如果要控制布线的阻抗，上面的方案要仔细的把布线安排在电源和接地的铜岛下面。此外，地面的电源或镀铜应尽可能互连，以保证DC和低频之间的连通性。
六层的层压
对于高芯片密度和高时钟频率的设计，应考虑6层板的设计，建议采用层压方法：
1.西格-GND-西格-压水堆-GND-西格；
对于这种方案，这种分层方案可以获得更好的信号完整性。信号层与接地层相邻，并且
对于这种方案，这种方案只适用于器件密度不是很高的情况。这种层压板具有上述层压板的所有优点，顶层和底层的接地层都比较完整，可以作为较好的屏蔽层。需要注意的是，电源层要靠近不是主要组件表面的层，因为底平面会更完整。因此，EMI性能优于第一种方案。
总结：对于六层板方案，电源层与接地层的距离要尽可能的减小，以获得电源与接地的良好耦合。不过62mil的板厚虽然减少了，层间距也减少了，但是要把主电源和接地层的间距控制得很小，并不容易。与第一方案和第二方案相比，第二方案的成本将大大增加。所以贴合的时候我们一般会选择第一种方案。设计时，遵循20H法则和镜像层法则。
八层层压
由于电磁吸收能力差和电源阻抗大，这不是一种好的层压方法。其结构如下：
1.信号1元件平面和微带布线层
2.信号2内部微带布线层，更好的布线层(X方向)
3.地面
4.信号3带状线布线层，更好的布线层(Y方向)
5.信号4带状线路由层
6.力量
7.信号5内部微带布线层
8.信号6微带布线层
2、是第三层压方法的变体。由于增加了参考层，所以具有良好的EMI性能，各信号层的特性阻抗可以得到很好的控制。
1.信号1元件平面、微带布线层和良好布线层
2.地层，具有良好的电磁波吸收能力。
3.信号2带状线布线层，良好布线层
4.动力动力层，与下方地层形成优良的电磁吸收。5.地层。
6.信号3带状线布线层，良好布线层
7.电源形成，电源阻抗大。
8.信号4微带布线层，良好的布线层
3、由于使用了多层地面参考平面，最佳层叠方法具有非常好的地磁吸收能力。
1.信号1元件平面、微带布线层和良好布线层
2.地层，具有良好的电磁波吸收能力。
3.信号2带状线布线层，良好布线层
4.动力动力层，与下方地层形成优良的电磁吸收。5.地层。
6.信号3带状线布线层，良好布线层
7.地面平整，具有良好的电磁波吸收能力
8.信号4微带布线层，良好的布线层
如何选择设计哪几层板，如何堆叠，取决于板上信号网络的数量、器件密度、引脚密度、信号频率、板尺寸等诸多因素。我们应该综合考虑这些因素。
对于信号网络更多、器件密度更高、引脚密度更高、信号频率更高的设计，应尽量采用多层板设计。为了获得良好的EMI性能，最好确保每个信号层都有自己的参考层。
编辑：李倩
