搭载高通骁龙780G处理器。并配有4150mAh大容量电池。小米11青春版还拥有6.81mm超薄机身。怎么变得这么轻薄？里面会有什么惊喜？
拆解步骤小米11青春版手机卡座位于手机底部，采用前后双Nano-SIM卡设计，不支持外接存储卡扩展。后盖采用平板玻璃，内侧采用泡沫橡胶作为缓冲支撑。后盖和机身通过黑色泡沫胶贴合固定。
底部的卡槽是独立组件，通过FPC柔性板与主板连接，正面有缓冲橡胶垫。主板盖采用塑料和金属材质，集成LDS技术天线，石墨散热膜贴在主板盖内侧并延伸至电池表面。
底部扬声器模块采用封闭式集成音腔设计，模块尺寸比普通集成音腔扬声器小三分之一。音腔外壳集成LDS天线，扬声器表面覆盖石墨散热膜。
四个摄像头都是独立模块，主板芯片护罩表面贴有石墨散热膜。
它是由电池底部的一大块塑料胶带固定的。型号是BP42，厚度只有4mm。额定功率为4150mAh，由珠海冠宇提供。
通过FPC柔性板与主板的副板连接，底部有一个通过射频同轴线连接的小天线板。主板和显示屏之间还有一个转移软板，用黑色双面胶粘贴固定。主板屏蔽表面贴有散热铜箔。
中框支撑板和主板电池之间有导热铜片和铜管辅助整机散热，铜片上涂有灰色导热硅脂。并且与主板屏蔽接触。
软闪板用双面胶贴在主板背面的屏蔽罩表面，光传感器集成在软板上。
音量键和指纹识别器用金属定位片固定，软板用双面胶固定在凹槽内，侧面的指纹集成了电源键的功能。
中框是用发泡胶贴在屏幕上的，所以加热就把屏幕拆开了。中框正面贴有大面积石墨散热膜，散热膜与支撑板之间是导热铜片和铜管。
小米11青春版拆解分析拆解难度一般，恢复程度一般。采用三级内部堆叠组装，元件通过螺钉和粘合剂固定。
整机厚度仅为6.8mm，由于前后平板玻璃设计，电池厚度控制在4mm以内。散热性极佳，同时使用铜箔、石墨散热膜、导热硅脂、导热铜片铜管。
亮点小米11青春版屏幕采用国产天马6.55英寸超薄AMOLED柔性屏，分辨率2400x1080，刷新率90Hz。
保护玻璃采用平板设计，玻璃后盖也采用平板设计。在中框厚度基本不变的情况下，前后玻璃的平面设计大大降低了整机厚度，屏幕厚度1.2mm，玻璃后盖0.7mm。
手机采用上海南芯半导体的SOUTHCHIP SC8551的国产快充芯片。这是eWisetech首次在手机中找到除海思以外的国产快充芯片。
后置三摄像头全部采用三星CMOS传感器。600万主摄像头型号为S5KGW35P，F/1.8光圈；50万长焦机型为S5K5E9YX，F/2.2光圈；8亿的超广角CMOS型号是S5K4H7，F/2.2光圈，超广角镜头的外圈还覆盖了一层硅胶圈。
主ic信息主板前主IC(下图):
1.SKHynix- H9H15AFAMBDARKEM-8GB内存128GB fla
经过对主板的分析，我们发现射频收发机和主功率芯片的选择与骁龙888平台相同。特别是小米11青春版用的是国产快充芯片——，上海南芯半导体的SOUTHCHIP SC8551的快充芯片。这也是eWiseTech首次在高通平台找到国产快充芯片。(编辑：朱迪)
小米11青春版的拆解信息已经在eWisetech上线。感兴趣的朋友移步查看。另外提醒一下，eWisetech还包括但不限于以下数码产品的评测和拆解，大家可以去咨询一下！
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无人驾驶飞机：DJI-MAVIC AIR2
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