1、智能硬件选择
首先，没钱就不要做智能硬件产品。
买成品就行了。我们去JD.COM和淘宝买个手镯吧，也就是几十块钱，多一两百块钱就搞定了。如果你想自己做呢？投资二三十万，开一套模具，找别人定制一套电路板，然后生产1000套。你算算单个单位的成本是多少？一套至少要两三百块。这还不包括你的利润。如果你不打算在这上面投入这么多钱，那你就没必要自己做一个。买成品就够了。
所以，当你有了好的想法，先上网搜索一下，看看有没有类似的产品，甚至是一模一样的产品。我认为你有一个好主意。但是不被制作出来的几率非常非常小
有人说，我是土豪，我很任性，所以我要做这个产品！然后你要看你能不能把这个产品卖出去。如果卖不出去，做出来就是孤芳自赏，如果要卖，就要考虑后续的推广渠道，营销人员，营销方式等等。表面上看，小米的手环卖得不错，华为的手机也卖得不错。那么，他们在背后打了多少广告？你投入了多少营销？任何一个大品牌公司，每年的营销投入都是以亿或者10亿为单位的。如果不交钱，想卖的好也没那么容易。
现在很多人，没有接触过硬件，也没有接触过智能硬件产品的设计，都会想当然的认为做智能硬件挺简单的。这点我不怪他们。以前在手机时代，媒体尤其是互联网媒体都说MTK有交钥匙方案，什么都给你准备好了，你拿过来直接制作就可以了。或者自己换个电路板，找别人买个壳装上，一个手机就出来了。
但是，实际上呢？可信度基本为零。据他说，手机行业的工程师不都失业了吗？像中兴、华为、OPPO、小米这样的手机品牌有多少工程师？至少有几千人。他们需要这么多工程师干什么？对于金立这样的手机公司来说，他的手机大部分使用的是MTK平台，也就是刚才说的交钥匙方案。那他为什么需要养那么多工程师？
媒体有时候会误导大家：做智能硬件产品很简单。但事实并非如此。其实我们一个项目的大流程是：从前期市场调研，到产品定义，到需求分析，到方案设计，再到外观结构设计，软硬件设计，材料采购，反复试制，反复测试整改，生产控制，质量控制，量产出货，售后跟踪等。这是一个非常复杂的链条。这里只有十几个大方向，每个点下面都有很多细节。
就拿媒体常说的，画个电路板就解决了。画电路板真的那么简单吗？如果有那么简单，硬件工程师也不可能拿那么高的工资。画电路板要考虑的事情很多，比如和布线密切相关的电源的设计，整个电路板的抗干扰设计，高速信号的模拟，射频音频等微弱信号的保护，电路板的防静电能力。这些都和工程师的水平密切相关，也体现了一个公司的设计水平。画板也是如此。有的人几千块钱就能画出来，有的人需要花几万块才能画出来。对于军用电路板，需要更多的投资。
还有一个，就是媒体常说的。做一套壳就能解决。先不说做外壳需要开模。开模需要钱。从设计的角度来说，结构设计要满足外观效果，降低模具成本，有足够的生产效率，高的结构强度和长期使用的高质量可靠性，这些都与结构设计密切相关。如果你找一个初级工程师，他可以随便给你画，但是他的画质量怎么样？为什么高级工程师的工资比初级工程师高很多？因为他们的经验比初级工程师丰富得多。这些就是为什么有的公司设计成本低，有的公司设计成本高的原因。做个壳，什么都不考虑，只要能拼起来就行。如果你不考虑任何可靠性和生产力，你当然可以做出来，但是你会等着产品被抹杀。
还有一个大家不太重视的重要环节：测试。测试：有大量的硬件电路测试，软件测试，结构测试，整机可靠性测试，还有大量的压力测试。比如在手持设备中，有一个测试叫“微滴”。拿着产品，从10厘米左右的高度落到钢板上。需要摔多少次？你能想象吗？像国内一线品牌，微滴次数一般在两三万次！一直掉，捡起来，再掉，再捡起来。一般小一点的品牌，至少要做几千到一万次。这样可以保证产品在一到两年的产品生命周期内，不会因为频繁的震动和晃动而损坏。这些测试与产品设计有很大关系。特别是和结构设计有很大的关系。对于很多山寨品牌，他都没听说过这些检测。做出来的产品刚出厂的时候是好的，但是你用了一个月之后，损坏的几率就比较高了。
没钱又怎样？
对于很多创业团队创业公司来说，不可能像前期一线品牌一样一个项目一次投入几千万。那我该怎么办？卖房卖血卖肾！(不对啊！我们有更好的方法让你前期投入尽可能少：做个样机！
原型可以忽略可靠性(或结构、外观等。)，而原型的唯一作用就是为你验证核心业务和功能。在你运行完你的核心业务的核心功能之后，你就可以用这个原型来吸引投资和风险资本。如果你的投资和风险投资状况良好，那么钱的问题自然就解决了。大家都看好你的产品，相信你能做出来。自然会有很多人想要投资，不管是众筹还是风险投资。它会支持你以后获得更多的资金，做得更好。
一定要记住，对于创业型公司，尤其是自己了解不多的地方，不要贪完美。任何一个产品，我们觉得很美好，从软件硬件，到平台，到生态链，我们都可以规划出来，但是如果你前期做这个，比如做一个手环，想打通生态链，你肯定要投入几十万以上，至少到百万级别。
所以前期尽量砍掉所有不必要的功能，只保留核心功能。省钱，快速生产产品，生产样机才是王道。现在的风险投资人都很老练，你只有一个PPT，他们不会给你很多钱。你得拿出一个实物来证明你能做到，风险投资人才敢继续投资。
所以我们要的是：省钱，因为前期主要靠自己投资；快，一旦慢下来，就没有商机了。
2、智能硬件开发流程
硬件产品涵盖MCU控制硬件电路、蓝牙BLE硬件、嵌入式硬件、多核Android智能硬件、移动通信设备硬件等诸多领域。开发过程包括器件选型、方案设计、电路设计、PCB绘图、SMT贴装、硬件调试、射频调试、EMC和ESD测试、失效分析和质量控制。
智能硬件，常见的主要有小型单片机硬件系统和大型Android硬件系统。
8位和32位单片机广泛应用于小微智能硬件领域，成品价格低，开发周期短，适用于计算量小，通信数据量小的应用场景。智能小家电领域的单片机：智能电饭煲、智能花盆、空气净化器、智能台灯、窗帘等。在智能工业领域，有：环境温度监测、空气质量监测、水质监测、农业喷灌控制等等。随着BLE、ZIGBEE、GPRS、NB-IOT等多种无线传输技术的普及，基于单片机的云服务应用越来越多。
越来越多的设备智能化、互联化，这些都离不开智能单片机的硬件设计。智能化和丰富的单片机系统开发经验将帮助您快速实现产品从非智能化到智能化、从单机到联网的升级。
单片机只能实现简单的数据处理。如果需要做复杂的数据处理，比如文章处理、语音识别、人工智能等。你需要安卓这样的智能硬件。
Android智能硬件，目前主流是4 -8核ARM Cortex A7或更好的处理器，集成了GPU，其中很多还集成了LTE通信，拥有超强的计算能力，庞大的通信数据，优秀的软件扩展性，漂亮的UI界面，超级便捷的人机交互。Android智能硬件已经逐渐取代了传统的嵌入式Linux和嵌入式Windows。比如智能汽车、智能手表、智能家庭网关、智能电视、智能工控、智能导购屏，几乎都使用了Android系统的智能硬件。
传统的PC系统由于其负责任的结构和庞大的硬件体积，在智能硬件领域没有得到广泛的应用。由于嵌入式Linux的开发资源和第三方资源远不如Android，硬件成本也比Android硬件系统贵，逐渐被Android智能硬件取代。
智能硬件的开发流程通常包括以下几个主要步骤：需求分析-方案设计和评审-硬件设计和评审-打样-测试和整改-交付和归档。
《需求分析》特别关键！很多创业产品都在不断修改功能需求。软件迭代比较快，但硬件迭代少则一个月，多则两三个月。软件迭代几乎不会影响整机，但硬件迭代很可能会导致整机结构的改变，从而让产品在可预见的未来上市。需求分析的准确性直接关系到产品的时间、成本和质量。十几年的行业经验，Smart会问客户很多问题，帮助客户分析需求，少走弯路，选择合适的技术路线。
智能硬件的“方案设计”概念。智能硬件产品往往涉及一些新的或者非常规的技术，项目风险会更大。如果在需求分析后直接开始硬件设计，很容易遇到一些材料不可用、芯片选型不理想、电路设计有缺陷等问题，导致项目延期而流失客户。所以在正式设计之前要做大量的准备工作，包括《关键器件选型》，《关键技术验证》，《系统框架设计》，《产品风险评估》，《功能交互设计》，《产品测试大纲》等一系列步骤。CTO会组织对每个项目的方案设计进行详细的评审。
硬件设计，主要包括《原理图设计》和《PCB图设计》。看起来很简单。在很多小公司，一个工程师会画原理图，PCB和代码调试软件。你能相信他什么都精通吗？硬件设计不仅仅是连接线路，还要考虑功耗、散热、抗辐射、防静电、高速信号布线设计、射频性能等等一大堆问题。如果设计不合理，一般功能上不会有太大问题，但是性能上根本没办法保证，肯定会通不过所有测试。
硬件设计完成后，需要进行内部评审，包括《原理图评审》、《PCB图评审》、《结构评审》等。每个评审表包含数百个项目。通过审查，检查设计错误，并在设计阶段阻止常见错误。设计阶段修改一次只需要一两天。如果PCB已经做好了，至少要花半个月的时间去修改，也会带来很大的材料浪费。
硬件设计完成后，硬件工程师稍微松了口气。PCB电路板的生产需要一定的周期，通常4层板需要一周以上，8-10层板需要两三周。在版材厂制版这段时间，采购，资源，生产管理部门需要做《元器件备料》，《SMT产线预约》。对于一些周期较长的材料，早在设计阶段，甚至在方案审查阶段，就已经下单采购了。当所有元件都在这里，硬件工程师也早早准备好了生产材料，就可以贴装SMT线进行生产了。通常第一次贴片会暴露一些问题，比如材料问题，生产工艺问题，硬件设计问题。工程师会记录这些问题，并在后续的设计整改中及时改进。
PCBA(印刷电路板)完成后，硬件工程师、软件工程师和测试工程师开始紧张的调试和测试过程。看一个产品设计的好不好，看检测报告就够了。优秀的测试工程师会结合产品的使用场景，设计全面的测试用例，可以覆盖各种常见和不常见的场景，不断“折磨”产品，直到出问题。一个经历了很多考验和磨难的产品，只能肯定它的质量。对于H品牌的手机，要做上千个样机进行试产测试。问题无论大小，都是在研发阶段就被淘汰，所以质量有好口碑。
一轮测试结束后，项目经理会组织项目组成员对测试问题进行总结，提出并验证解决方案，然后整改到下一个硬件版本。只有这样反复做，才能打造出一款优秀的硬件产品。
最后，项目完成后，所有的资料都会归档，包括基础设计资料、评审资料、问题记录、测试用例等。供后续参考。许多小公司不重视数据归档和数据保存。一个项目一旦暂停几个月再重启，很容易出现各种乱象，比如数据不全，不知道哪个版本是正确的，老问题又冒出来。
审计唐子红
